北京
金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，赫智科技（苏州）有限公司取得一项名为“半导体冷却装置”的专利，授权公告号CN 222705508 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型属于设备冷却技术领域，公开了半导体冷却装置。半导体冷却装置包括冷却板；封闭组件设置于冷却板的一侧，并与冷却板的侧面密封贴合而围合形成用于安装待冷却器件的冷却空间；冷却组件设置于冷却板的另一侧，并与冷却板贴合，以通过冷却板与待冷却器件产生热交换而对待冷却器件进行散热。以此该半导体冷却装置在使用时，由于待冷却器件封闭在冷却空间内，冷却空间内水分含量少，当待冷却器件快速降温时，空气中的水汽无法进入，也不会形成露水而附着在待冷却器件的表面，能够确保待冷却器件的安全运行，而且热交换仅通过冷却板来完成，仅需要控制冷却板在合适的厚度就能够维持较高的热交换效率，从而确保对待冷却器件的高效散热。
天眼查资料显示，赫智科技（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币，实缴资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，赫智科技（苏州）有限公司参与招投标项目131次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自金融界
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