北京
雷达财经 文 杨洋 编 李亦辉
5月15日，圣邦股份（300661）发布关于香港联交所审议公司发行H股的公告。公告显示，2026年5月14日，香港联交所审议公司发行H股并在港交所主板挂牌上市申请，公司联席保荐人于5月15日收到香港联交所信函，称上市委员会已审阅申请但未正式批准，信函不构成正式批准。
本次发行并上市尚需香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等监管机构批准，并需综合考虑市场等因素，存在不确定性。公司将根据进展及时履行信息披露义务。
天眼查资料显示，圣邦股份全称为圣邦微电子（北京）股份有限公司，成立于2007年01月26日，注册资本47198.0615万人民币，法定代表人张世龙，注册地址为北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106。主营业务为高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售。
目前，公司董事长为张世龙，董秘为张勤，最新年报显示员工人数为1835人，实际控制人为张世龙（持有圣邦微电子（北京）股份有限公司股份比例：18.93%）。
公司参股控股公司15家，包括杭州圣邦微电子有限公司、大连圣邦骏盈微电子有限公司、江阴圣邦微电子制造有限公司等。
在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为26.16亿、33.47亿和38.98亿，同比分别增长-17.94%、27.96%和16.46%；归属净利润分别为2.81亿、5.00亿和5.47亿，同比分别增长-67.86%、78.17%和9.36%。同期，公司资产负债率分别为18.34%、20.31%和23.40%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险7条，周边天眼风险28条，历史天眼风险2条，预警提醒天眼风险300条。
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