北京
国家知识产权局信息显示，无锡市玉汐电子科技有限公司取得一项名为“一种基于底层埋孔提升布局密度的PCB结构”的专利，授权公告号CN224249892U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于底层埋孔提升布局密度的PCB结构。该结构包括至少四层电路板，采用底层埋孔技术实现表层与相邻内层的连接，区别于传统贯通全板的通孔设计。本方案的核心特点在于底层埋孔上方可布置表贴器件，以及BGA封装区域采用底层埋孔扇出设计。与传统PCB设计相比，本实用新型提高了表层布线空间利用率约20%，允许在相同面积下布置更多器件，有效缩小了PCB面积尺寸。该设计在保持板厚不变的基础上增加了布线密度，同时降低信号串扰，减少了设计难度。相较于完全埋孔设计，本方案降低了生产成本，减少了生产难度和不良率，缩短了生产周期，具有明显的生产优势和经济效益。本实用新型为空间受限的PCB设计提供了一种高效、可行的新型结构方案。
天眼查资料显示，无锡市玉汐电子科技有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市玉汐电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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