北京
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金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“封包处理方法与网络装置”的专利，公开号 CN 119342022 A，申请日期为 2023年7月。
专利摘要显示，本申请提供了封包处理方法与网络装置。封包处理方法包含：将存储器电路的部分存储空间配置为存储池，其中存储池包含多个第一存储块；当封包的数据量小于或等于预设数值时，将封包存储于该些第一存储块中的一者，并在该封包处理完成后归还该些第一存储块中的该者给存储池；当该些第一存储块中尚未存储数据的剩余存储块的数量小于一临界值时，向内核申请增加该些第一存储块的数量；以及当数据量大于该预设数值时，向内核申请第二存储块以增加存储池的数据容量以将封包存储于存储池，并在封包处理完成后归还第二存储块给内核。
本文源自：金融界
作者：情报员
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