科华数据携手无问芯穹，共同打造企业级“Token工厂”一体化方案

要说现在AI圈最关注的热点，非智能体莫属。个人用户早已把智能体用得炉火纯青，反观企业界，却陷入了“喜忧交织”的困境：既想搭上这波生产力革命的快车，又被诸多难题卡住脚步-云端数据泄露的隐患、频繁出现的AI“幻觉”问题等，都成了企业落地智能体的“绊脚石”。

面对这一困扰，科华数据携手无问芯穹及多家头部国产芯片厂商，充分发挥各自在基础设施、协同平台与算力芯片上的核心优势，以“绿色底座+算力引擎+协同中枢”的全栈协同模式，共同推出面向企业的“Token工厂”一体化解决方案。

科华数据：搭建绿色“算力底座”，护航国产芯片生态协同共赢

强劲算力带来了不容忽视的散热与能耗问题。科华数据深耕电力电子行业领域近40年，拥有十余年数据中心建设运营经验。科华凭借深厚技术积累，与多家国产芯片厂商深度联动，紧扣国产芯片生态发展需求，将联合研发的高密度风/液冷算力POD，打造成智能体解决方案的专属物理载体。这款产品能为芯片集群营造稳定可靠的运行环境，不仅能够解决高功耗散热瓶颈，更能有效提升能效比，助力企业搭建起稳定、绿色、可灵活扩容的AI智能体基础设施底座，为国产芯片生态的规模化落地保驾护航。

国产芯片厂商：多元“中国芯”协同发力，共筑智能体算力基石

在推动企业级AI智能体落地的进程中，科华数据已与沐曦、壁仞、燧原、清微等国内头部GPU芯片厂商建立深度战略合作关系，共同构建开放、多元、高性能的国产算力生态。科华数据的一体化智能体解决方案能够灵活融合多款国产高性能服务器，在提升算力密度与能效比的同时，显著增强系统在异构环境下的兼容性、稳定性与交付效率，真正实现“芯片-服务器-平台-应用”的端到端国产化闭环，为企业智能体提供坚实、敏捷、可持续演进的算力底座。

无问芯穹：打造智慧“协同中枢”，激活国产芯片生态协同价值

无问芯穹作为本次方案的AI算力协同中枢与核心软件定义方，承担着连接底层硬件与上层智能体的“智慧大脑”角色，并定义了一体化高效交付体验。其凭借无垠软硬协同平台及独创的“M×N”异构推理优化技术，以及便捷高效的Agent应用构建能力，实现了对国产芯片高性能GPU算力的极致利用与线性拓展，最大化激活了国产芯片生态的协同价值，让基于国产GPU的“Token工厂”一体化解决方案真正具备开箱即用、分钟级响应的能力，继而推动国产算力一体化解决方案迈入“分钟级响应、零门槛运维”的新阶段。

解决方案三大核心优势

高安全私有化

依托科华高密度风冷/液冷POD，打造物理隔离的专属算力空间。方案从国产芯片底座出发，集成科华自研的高可靠供配电系统与智能管控平台，实现基础设施层的私有化部署。从底层硬件到业务应用，构建端到端的全流程安全防护体系，充分发挥国产芯片生态的安全优势，确保企业数据主权可控。

极致高性价比

依托国产芯片生态的高效能芯片、无问芯穹无垠软硬协同平台对异构算力的高利用率，再加上科华数据液冷技术的低PUE，多方合力压缩成本，将企业级AI智能体的运行成本压至最低，每百万高质量Tokens成本刷新行业新低，让企业部署智能体不再“望而却步”，也让国产芯片生态的价值惠及更多企业。

一体化敏捷交付

从风/液冷POD、多元GPU服务器集群、存储、网络、到调度平台、模型、智能体，全部提前完成集成调试，真正实现落地“零卡点”，企业一键即可部署，大幅降低技术门槛，让AI生产力快速落地见效，加速国产芯片生态的规模化应用。

此次携手联动，不仅是企业间的能力互补，更是国产AI产业链从底层硬件到上层应用的一次深度协同与能力跃升，也标志着多方对多元化国产芯片生态的持续深耕与完善。

未来，无论是金融、制造、能源还是政务等对数据安全和成本高度敏感的行业，企业级“Token工厂”一体化解决方案都将助力用户安全、高效、低成本地拥抱AI 2.0时代的生产力变革，让专属企业的智能体真正成为驱动业务创新的“核心动力”，持续释放国产芯片生态的澎湃力量。