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韩国投行大信证券最新研报显示，三星半导体代工事业部预计已经赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单，引发业界高度关注。 由于报告只给出了地域与客户属性，未明确点名厂商，但爆料人 Jukan 随后在社交平台上表示，“看起来像是AMD”，令外界普遍将矛头指向这家正积极寻求多元代工伙伴的CPU巨头。 这也与此前关于“AMD正与三星就2nm制程展开深入洽谈”的传闻基本吻合。
根据报道，此次订单涉及的应是AMD下一代2nm笔记本与服务器CPU产品线“Venice”和“Verano”，两者计划在2026年至2027年间陆续登场。 其中，预计于2026年推出的 Venice 最高可配置256个“Zen 6C”核心，采用八颗CCD（Core Complex Die）封装，每颗CCD集成32个核心，面向高密度计算与数据中心场景。 而计划在2027年亮相的 Verano 则被视作 Venice 面向“Agentic AI”等推理类工作负载的专用变体，将作为AMD Instinct MI500系列GPU的主机CPU平台，预计采用更先进的Zen 7架构。
在先进制程产能持续吃紧的背景下，AMD寻求三星合作的动机也愈发清晰。 报道指出，台积电在先进节点上的产能几乎被锁定至2028年，这迫使AMD必须在保证规模出货和上市节奏的前提下寻找第二供应源，以缓解晶圆供应瓶颈。 AMD CEO苏姿丰不久前曾亲自造访三星位于平泽的晶圆厂，对其制程能力进行评估，也被视为双方潜在合作进入实质阶段的重要信号。
外界目前尚不确定，三星在AMD 2nm布局中的角色，是“备用厂”（backstop）还是与台积电并行的“并行代工伙伴”。 若仅作为后备方案，三星分到的订单量可能相对有限；但若AMD选择将Venice与Verano的生产节奏在台积电与三星之间拆分，则三星2nm GAA工艺的良率和性能表现将直接决定其能否拿到更大规模的份额。 有分析认为，AMD也可能借与三星的深度合作，在DRAM等存储器供应上争取到一定“优先权”，进一步优化其平台的整体成本与供货弹性。
从时间点来看，这笔疑似2nm CPU订单对三星代工而言无疑是一次重要的里程碑。 在过去几年，三星在先进制程上一直面临良率、功耗与性能口碑等多重压力，外界普遍认为其与台积电存在明显差距。 若能在2nm节点拿下AMD这样级别的北美无晶圆厂大客户，将为三星赢得关键的市场背书，也有助于其在AI与高性能计算时代的代工竞争中扳回一城。
另一方面，AMD近期在产能调度上的动作同样颇为积极。 报道援引此前分析称，AMD已接手了部分由高通与联发科“腾出”的台积电4nm与5nm产线，大量生产自家上一代5nm处理器，通过在智能手机行业需求低迷时期“承接空档”来提升自身供应能力和利润表现。 这套多元化、跨节点的产能策略，叠加与三星在2nm上的潜在合作，表明AMD正尝试构建一个更加灵活、抗风险的制造体系，以应对AI与数据中心市场对算力快速膨胀的需求。
目前，三星与AMD双方均未就大信证券和相关传闻作出公开确认，订单规模、导入时间以及量产良率等关键细节仍有大量不确定性。 不过，在台积电产能持续吃紧、AI与高性能计算需求爆发的大背景下，一旦这笔2nm订单最终落地，势必会在全球代工格局与高端CPU市场上掀起新一轮竞争波澜。
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