江苏
2026年5月7日，厦门乾照光电科技有限公司（以下简称“乾照光电”）宣布与厦门思坦半导体有限公司（以下简称“思坦半导体”）正式签署战略合作协议。
双方依托厦门火炬高新区半导体光电产业集群优势，围绕Micro‑LED外延、发光芯片、CMOS 驱动芯片深度协同联动，加速车载 Micro LED 技术量产落地，助力打破海外厂商在车载显示领域的技术垄断，构建从核心元器件到系统集成的国产车载显示生态闭环。
乾照光电总裁何剑（右）与思坦总裁岳效巍（左）
优势互补：共建产业协同生态
资料显示，乾照光电作为国内半导体光电龙头，深耕Micro‑LED外延片与发光芯片领域多年，已建成外延生长—芯片制造—车规验证一体化自研量产体系，在外延生长、COW工艺等关键制程具备规模化制造与产业化能力。公司高量子效率蓝宝石衬底外延技术成熟可靠，耐高温、抗震动、长寿命，完美适配车载高温、颠簸等严苛工况，是ADB自适应远光灯等车载照明与显示场景的上游核心供应商，技术与产能优势显著。
思坦半导体则在 Micro‑LED 显示技术、CMOS 驱动芯片、高精度键合、白光集成、模组封装等环节拥有深厚积累，车载方案采用 Die to Die/Wafer to Wafer 工艺搭配 AM 驱动与全定制化驱动技术，有效降低大尺寸模组成本，已斩获国际头部 Tier 1 供应商定向开发合同及量产订单，关键性能指标行业领先。
乾照光电表示，本次合作实现上游外延芯片 + 中游驱动与集成的精准互补，贯通技术、产能、供应链三大壁垒，为车载 Micro‑LED 规模化商用按下加速键。
技术契合：夯实车规量产基础
车载显示是 Micro‑LED极具潜力的规模化应用场景之一，车规级对可靠性、耐高温、抗震、良率、成本提出极致要求。从技术成熟度、量产良率与车规适配性综合判断，Die to Die/Die to Wafer 工艺 + 蓝宝石外延路线是现阶段车载 Micro‑LED商业化落地的最优解。乾照光电与思坦半导体均长期聚焦该技术路线布局，产品严格对标车规标准：
乾照光电：提供高可靠蓝宝石外延与发光芯片，筑牢上游材料与器件根基；
思坦半导体：提供定制化 CMOS 驱动与高精度键合方案，提升系统效率与成本优势。
双方协同将进一步提升良率、降低成本、缩短验证周期，推动车载 Micro‑LED从样品阶段快速走向大批量装车。
同城共振：助力厦门产业跃升
乾照光电与思坦半导体同属厦门火炬高新区核心企业，本次战略合作将充分发挥区域产业集群效应，贯通Micro‑LED外延 、 芯片、驱动、集成、检测到终端应用全产业链条，强化厦门在新型显示与半导体领域的产业地位，助力中国 Micro‑LED 产业向高端化、规模化、全球化迈进。
对乾照光电而言，此次合作是公司深化车载显示战略、完善Micro‑LED产业布局、强化上游核心供应能力的关键一步。该公司表示，未来将持续以技术创新为驱动，携手产业链优质伙伴，打通车规级显示与照明生态，为智能座舱、AR‑HUD、ADB大灯等高增长场景提供稳定、可靠、领先的核心器件支撑，助力中国车载显示产业实现自主可控与全球领跑。
来源：乾照光电
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