北京
国家知识产权局信息显示，成都易明半导体有限公司取得一项名为“一种用于除去半成品型材上加强板的去除装置”的专利，授权公告号CN224158024U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于除去半成品型材上加强板的去除装置，本实用新型涉及除去半成品型材上加强板的技术领域，它包括底座、顶升气缸和限位板，底座的顶表面上固设有位于螺纹孔右侧的垫块，垫块的顶表面上焊接有向左延伸于螺纹孔左侧的槽钢，槽钢的两个侧板之间经销轴旋转安装有支板，支板的顶表面上焊接有沿其长度方向设置的旋转板，旋转板的顶表面上焊接有两个沿其长度方向设置的脱料板，顶升气缸的活塞杆向上贯穿底座，且延伸端上固设有固定轴，固定轴穿设于支板的条形槽内。本实用新型的有益效果是：极大减轻工人工作强度、极大提高去除半成品型材上加强板效率。
天眼查资料显示，成都易明半导体有限公司，成立于2011年，位于成都市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都易明半导体有限公司参与招投标项目26次，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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