中芯厂“遮羞布”被撕开？疯抢ASML光刻机，国产的却放着吃灰

最近网上闹得沸沸扬扬的中芯“弃用国产光刻机”的瓜，不少人都喊着中芯的遮羞布被撕开了，说放着国产不用非要抢ASML的，国产替代都是喊口号？这事到底是真的还是带节奏？今天咱们就捋明白，背后的内情真不是你想的那样。

现在科技封锁越来越严，很多事真的不能只看网上带节奏的只言片语。现在整个A股都盯着半导体圈一个核心问题，那就是行业周期到底见底了没有？毕竟华为5G芯片已经搞出了国产化突破，国产替代的确定性越来越强，就等一个明确的信号。

要找这个问题的答案，得顺着产业链慢慢摸。最顺周期的就是上游设计环节了，不同公司的状态差得真不是一点半点。你看射频龙头卓胜微，模拟龙头圣邦，存储大厂兆易创新，还有传感器龙头韦尔股份，各家去库存的效果天差地别。

这其实就是各家在细分赛道真实竞争力的直接体现，等大伙的库存都降到合理区间，整个行业就会进入主动补库存的新阶段，周期反转也就不远了。说完上游，咱们再说说大家最关心的中游晶圆制造，这块绕不开的就是台积电和中芯国际的对比。

台积电做了这么多年行业老大，最近也遇到了麻烦，毛利率已经连着两个季度下滑，营收增速也出现了调整。中芯国际这边，管理层早就说了，目前业绩波动，主要原因就是全球晶圆的单价在下跌。

但是在最核心的销量和产能利用率上，中芯的大尺寸晶圆表现相当能打。28纳米和40纳米的成熟制程，产能利用率高得离谱，早就回到了非常健康的水平。中芯现在忙着在成熟制程领域抢全球市场份额，产能拉满，肯定离不开光刻机的支持，这不就扯出来大家说的“放着吃灰”这事了。

这事得从2021年说起，当年中芯在北京投建了新厂，原本就是奔着28纳米工艺去的，厂房的洁净室和电源系统早就建完了，员工也一直在调试相关设备，结果偏偏在核心的光刻机环节出了问题。

2024年1月荷兰的出口新规落地，ASML直接停供了NXT:2050i和NXT:2100i这些10纳米级别的核心型号。这一下不光上海厂的扩产搁浅了，北京厂想要拿到浸没式DUV光刻机的出口许可也没能获批，一开始测试线的良率和产能利用率都处在比较低的水平。

ASML的设备确实有过人之处，构造极其复杂，组装过程的要求高到离谱，外部一点点微小震动都要严格隔离。而且它的兼容性极好，能和化学气相沉积这些环节无缝对接，生产出来的芯片良率特别稳定，买不到这些先进设备，确实给中芯的扩产和工艺升级拖了后腿。

再看咱们的国产设备，上海微电子已经交付了28纳米对应的光刻机，客观说，国产设备目前在稳定性上确实还有不小的提升空间。中芯要保住整体产能，肯定优先用成熟稳定的进口设备，等国产设备验证完善了再逐步推广，这分明是务实的生存智慧，哪儿来的什么遮羞布啊。

这事说白了，就是把国产光刻机的真实痛点摆到了台面上，高盛的报告也说了，咱们的光刻技术和国际先进水平确实存在差距，7纳米工艺目前还得依靠现有的DUV设备，用多重曝光这样的方式来实现。但咱们也没必要就此灰心丧气，表面看中芯吃了亏，实际上反而逼着所有人正视差距，别活在自吹自擂的美梦里面。

科技研发本来就没有什么捷径可走，现在中芯已经开始测试国产的浸没式DUV机器了，这条技术路线和ASML的比较接近，新机器能够支持7纳米多重曝光，后续通过算法优化之类的操作，慢慢就能投入使用了。

现在国际上的博弈本来就步步紧逼，欧盟都在考虑用DUV禁运来对应咱们的稀土管制，ASML自己也承认，2026年在中国市场的销量会下降。2025年中国半导体设备的支出虽然出现了一些调整，但大把的资金都实实在在投向了国内企业，实打实助力国产设备的研发和突破。

政策层面的支持更是关键，现在咱们就是要集中资源攻关超大规模集成电路，持续投入，做好了数十年磨一剑的准备。你看日本八十年代的半导体产业，就是靠着通产省的政策扶持从无到有做起来的，历史的经验教训明明白白摆在那儿。

根据中芯对上游厂商库存的跟踪数据，咱们国内去库存的成效比欧美好太多了，有国产替代的大逻辑撑着，国内半导体产业大概率会领先全球率先复苏。在大国博弈的科技棋局上，咱们少听点凭空捏造的阴谋论，多看看实实在在的产能数据就明白了。

只要咱们稳扎稳打，再加上对路的政策支持，中国芯片逆袭绝对大有希望。踏踏实实务实前行，永远都是咱们应对封锁最有力的反击。

参考资料：新华社 中国半导体国产替代发展报告