北京
据亿欧数据统计，昨日（2026年3月27日）共披露14起投融资事件，涉及12家国内企业，2家国外企业，融资总额约8.50亿元。
数量TOP1为智能科技领域，金额TOP1为制造领域。
其中，智能科技领域共披露6起投融资事件，涉及6家国内企业，0家国外企业，融资总额约0.86亿元。（更多行业投融资数据可查看：亿欧数据）
国内智能科技领域共有6家企业获投，融资总额约0.86亿元。
1.知行机器人完成数千万人民币B+轮融资，投资方为芜湖科创投、天使会科技、国兴投资、山东威达，该公司总部位于中国江苏省，是一家机器人智能末端执行器生产商；
2.炬玄智能完成B轮融资，投资方为国管中心，该公司总部位于中国北京市，是一家时钟芯片研发商；
3.申玥半导体完成A+轮融资，投资方为南京中益仁投资有限公司，该公司总部位于中国广东省，是一家半导体材料研发商；
4.墨现科技完成A轮融资，投资方为秦安股份、北京京国瑞股权投资基金管理有限公司，该公司总部位于中国广东省，是一家压力传感器研发商；
5.神通半导体完成天使轮融资，投资方为至纯科技，该公司总部位于中国江苏省，是一家半导体设备用特种阀门研发商；
6.纽娲机器人完成种子轮融资，该公司总部位于中国上海市，是一家具身智能技术研发商。
注：
1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这3个行业。
2.上述融资金额统计，模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值，并统一换算为人民币。
回顾2月25日智能科技领域投融资情况，请点击智能科技领域投融资日报（2月25日）：同川科技获得战略投资
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