北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，广州汉源微电子封装材料有限公司申请一项名为“一种表面预置有待烧结层的复合片及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119786477 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种表面预置有待烧结层的复合片及其制备方法和应用，涉及电子封装技术领域。复合片包括扁平状金属基片和预置于其上下表面的待烧结层，扁平状金属基片厚度为0.03‑0.25mm，待烧结层厚度为0.025‑0.2mm，两者厚度比例为0.8‑2.5；待烧结层中含质量比(5‑18)：1的小粒径和大粒径纳米金属粉，小粒径和大粒径纳米金属粉粒径分别为40‑300nm、500‑900nm。本申请复合片可直接使用，烧结使用时无需再涂覆烧结金属浆料，也无需再经过烘干阶段，同样的互连层厚度，需要的金属浆料总量少，厚度低，可以降低材料成本；复合片烧结互连后的剪切强度较高，可提高互连件的烧结互连效果。
天眼查资料显示，广州汉源微电子封装材料有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4569.89万人民币，实缴资本3701.659677万人民币。通过天眼查大数据分析，广州汉源微电子封装材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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