曝英特尔已试产iPhone芯片，台积电仍握九成订单

智东西
编译 佳扬
编辑 云鹏

智东西5月15日消息，天风国际证券分析师郭明錤今天在社交平台上称，英特尔已启动低端iPhone、iPad和Mac芯片的小规模制造测试，预计将在2027年和2028年逐步提高产量。

郭明錤预测，英特尔技术成熟后，在苹果的供应链体系里，台积电未来仍将保有超九成的份额。

早在台积电先进工艺产能全面紧张之前，苹果便已经开始与英特尔接触。郭明錤认为，这或许是因为苹果已经意识到，未来台积电的资源将持续向AI领域倾斜。

对于英特尔而言，苹果订单不仅是先进节点能力的重要验证机会，也可能成为其重建晶圆代工业务最关键的一次“练兵”。郭明錤认为，英特尔需在2027年将工艺良率稳定维持在50%-60%，甚至更高水平。

而对于台积电来说，其行业龙头地位虽然短期内难以撼动，但随着全球科技公司加速推进供应链多元化，其也正在成为整个行业主动“风险对冲”的核心对象。

一、英特尔iPhone芯片明年量产，台积电仍有超90%份额

从本次曝光的订单结构来看，苹果在英特尔的晶圆订单已经覆盖iPhone、iPad和Mac三大产品线，其中iPhone订单占比约80%，与苹果终端产品的销售结构匹配。

苹果在英特尔的晶圆计划，也反映出18A-P系列较为清晰的技术生命周期安排：2026年进行小规模测试，2027年进入量产阶段，2028年持续增长，2029年后逐下降。与此同时，苹果也在积极评估英特尔其他先进节点技术。

不过，目前英特尔的大规模生产时间表和实际出货规模仍不明确，组装商和EMS厂商尚未看到明确的出货计划。

按照目前的目标，英特尔首先需要在2027年将良率稳定在50%-60%甚至更高水平。

但即便初期出货推进顺利，台积电未来仍将保持超过90%的供应份额。

二、规避台积电产能倾斜风险，苹果验证英特尔代工能力

苹果同时在英特尔启动三条主要产品线的晶圆订单，且晶圆分配比例大致与终端设备销售结构相匹配，这意味着苹果并不仅仅是在进行低风险测试，而是在模拟和验证英特尔作为全线产品供应商的潜力。换言之，苹果也有意借助完整的18A-P代晶圆，优化良率与协作流程，而不仅是下达象征性的试订单。

除了降低单一供应商风险、增强议价能力等常规考量之外，苹果更核心的判断在于，未来AI和高性能计算业务对台积电的收入贡献，与智能手机业务之间的差距还将进一步扩大。因此，苹果需要在自身仍具备较强议价能力时，提前培育新的先进制程供应商，在维持与台积电合作关系的同时，逐步推进与英特尔的合作。

三、订单覆盖苹果全线产品，英特尔还需根据市场变化调整生产

对于英特尔而言，这既是前所未有的机会，也是一次艰难的挑战。未来几年，大部分先进节点订单仍将由台积电承接，因此苹果可能是英特尔为数不多、甚至最全面的一次晶圆代工“训练”机会。相关订单不仅覆盖苹果全线产品，而且规模庞大，还需要根据市场变化动态调整设计与生产。尽管苹果订单短期内未必能够显著改善英特尔晶圆代工服务（IFS）的季度亏损状况，且出货份额仍将受到产能与良率限制，但这项合作的战略意义显然远超财务层面。

与此同时，苹果严苛的供应链标准，加上英特尔同时承接其他客户订单的策略，也将进一步增加其重建先进节点晶圆代工业务的难度。不过，英特尔自身的推进、地缘政治因素，以及客户日益增强的风险对冲需求，也共同为其重建晶圆代工业务创造了难得机会。最终，英特尔能否真正抓住这一窗口期，仍取决于其执行能力。

四、台积电成风险对冲对象，定价策略需更灵活

对于台积电来说，未来几年其市场地位仍将保持稳定，但其行业领导地位正在成为整个产业链主动“风险对冲”的核心对象。随着先进工艺节点产能日益稀缺，且资源不断向AI领域倾斜，苹果转向英特尔以增强自身谈判能力，并不令人意外。

而苹果也并非孤例，美国政府正通过一系列半导体政策推动本土制造，三星电子则利用存储业务利润持续投入先进制程，整个先进工艺生态中的主要参与者都在尝试降低对台积电的依赖。

相比之下，台积电当前最核心的应对方式，依然是依靠长期建立的执行力优势，本质上是将竞争优势建立在“持续领先执行能力”的基础之上。

但除了执行之外，台积电实际上能够采取的对冲选择并不多。从地缘政治层面来看，美国既是台积电最重要的市场与技术合作伙伴之一，同时也是其最大的政策压力来源；而其他潜在合作伙伴，包括中国大陆、欧洲与日本，目前都难以真正形成有效对冲。对于已经处于行业领先地位的台积电而言，传统外部对冲路径，例如业务多元化、客户扩张、技术授权以及供应链本地化，其边际收益也在逐渐下降。

在这种背景下，加速内部资本积累或许成为更现实的选择，而这些资本本质上来自台积电在先进制程节点上的定价能力。对台积电而言，未来不仅需要维持合理利润率，还需要将潜在风险逐步纳入定价体系之中，这意味着其定价策略可能需要比过去更加灵活。英特尔便是一个典型案例：当英特尔为了释放内部产能、与苹果合作，而将部分产品外包给台积电时，这对于台积电而言已经不再只是普通订单，而是一笔带有潜在竞争风险的订单。如果台积电决定承接相关订单，那么由地缘政治与客户结构调整所带来的竞争变化，也需要被纳入其未来的风险定价与产能分配决策之中。

结语：科技巨头AI产能倾斜倒逼芯片供应链分流

这场三方博弈中，苹果提前布局英特尔，英特尔借机重建先进制程能力，台积电虽稳居行业龙头，却受限于结构性短板，被动成为全行业风险对冲对象。

在AI产业高速扩张的行业背景下，先进制程产能持续向高性能AI产品倾斜，挤压消费电子芯片产能空间，这一产业变化也让全球科技企业逐渐转变供应链思维。可以预见，全球科技公司对于供应链多元化、产能安全的重视将持续上升。

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