订单爆满，产能紧缺 AI红利持续外溢，先进封装强势接棒

AI驱动的存储需求暴涨，正在深刻影响封测环节。

日前，A股封测龙头长电科技（600584.SH）大幅上调2026年固定资产投资预算至约100亿元，重点投向先进封装产线建设；国产设备龙头芯源微（688037.SH）近期接受了超200家机构的密集调研，公司介绍，随着下游客户端在2.5D、HBM及3DIC等先进封装领域的加速扩产，相关产品签单和收入趋势表现良好。

这些，都成为当下AI基础设施扩产潮的一个注脚。

当前，先进封测重要性持续提升。AI驱动存储芯片价格上涨，SK海力士等存储厂商赚得盆满钵满，机遇正向封测环节延伸，封测及装备企业随之受益。

“在AI的带动下，订单正一个接一个地来。”一家A股半导体装备企业内部人士对21世纪经济报道记者表示。

从市场表现来看，先进封装板块也受到资金关注。自年初以来，Wind先进封装板块一路上涨，相关个股累计最高涨幅已超过200%。

HBM带动先进封装

AI带来的需求暴涨正以远超预期的速度吞噬存储资源。当市场将更多的目光聚焦在存储芯片时，“卖铲人”先进封装也悄然站在了新一轮高景气周期的起点。

存储的重要性已无需赘言，而HBM更是存储的重中之重，其以大容量和高速数据传输的特质，在高性能计算、人工智能、大数据等领域具有不可替代性。

SEMI中国总裁冯莉在公开演讲中提及，2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，需求的陡增，导致供需失衡，尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增/可调配产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口仍达50%—60%。

HBM是一种新型的存储芯片技术，通过将多个存储芯片堆叠在一起后和GPU进行集成封装。这意味着，先进的封装技术不可或缺。

“从封装测试角度来看，AI计算能力越强，芯片对封装测试要求越高，功率传输、带宽处理及热性能关键改进路径，将继续推动尖端封装业务增长。”华金证券电子行业分析师指出。

这直接体现在封测大厂的订单上。

21世纪经济报道记者从长电科技获悉，公司一季度整体产能利用率已超过80%。

“一季度国内市场呈现淡季不淡特点，国内主要工厂订单饱满，处于不断投产、增加产能状态。海外工厂从去年开始主动进行业务结构调整，目前已有新订单和产品逐步安排，通讯市场有复苏迹象。全年稼动率努力做到稳中有升。”长电科技高管表示。

随着需求上涨，价格也水涨船高。长电科技透露，价格方面，从去年开始在原材料价格上涨趋势下，联动机制已逐步成熟，鉴于产线资源宝贵，公司不断优选客户、优化产品结构，提升单位价格。

涨价成为全行业的趋势。年初，受益于DRAM和NAND Flash大厂加大马力冲刺出货，多个存储封测厂订单激增，产能利用率逼近满产。原材料涨价成为封测涨价另一大驱动力，随着上游金银铜等各类金属原材料价格飙升，以引线框架为代表的封装材料价格同样水涨船高。

半导体设备厂商芯源微的订单情况也从侧面印证：先进封装的需求正不断增长。

公司近期接受机构调研时表示，2025年签单中化学清洗和后道先进封装相关产品占比较高，其中化学清洗占比快速提升。“随着客户端2.5D、HBM、3DIC等扩产，产品签单和收入趋势良好，预计未来3—5年增长弹性相对较高。未来随着客户扩产的推进，订单也将持续放量。”

同时，近期有市场消息指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现产能紧缺，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。对此，有A股封测企业对记者表示，“暂时未出现明显制约。”

百亿级固投与定增齐飞

面对HBM与先进封装的巨大供需缺口，A股封测龙头不约而同地开启了近年来最大力度的扩产周期。

长电科技在2026年第一季度业绩说明会上披露，公司2026年固定资产投资预算约100亿元，较往年大幅增加，重点投向2.5D/3D晶圆级封装及高密度异构集成领域，精准卡位算力、存力、电力三大维度对先进封装的需求。

“即便需要适度牺牲部分短期利润，调整非先进产能，也要坚决为算力、存力、电力等方向腾出空间、加大投入。”长电科技高层如此表态。

据悉，长电科技的韩国JSCK工厂就聚焦高密度异质异构集成，以高密度系统级封装为主，工厂的“腾笼换鸟”式调整接近尾声，新导入的数据中心相关产品已于2026年第二季度逐步上量，未来与AI浪潮将更加紧密结合。

另一大封测龙头通富微电（002156.SZ）也将目光瞄准先进封装，并在2026年开年抛出44亿元巨额定增计划，用于存储芯片、汽车电子、晶圆级、高性能计算及通信四大封测产能提升项目。其中，存储芯片封测项目主要针对FLASH、DRAM存储产品，提升符合高堆叠、高可靠性要求的存储封测产能，建成后将年新增产能84.96万片。

通富微电在公告中直言，“公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现”。据悉，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户业务成长，公司将持续受益。同时，在自主可控的推动下，国内芯片设计企业将订单转向本土封测企业，通富微电也将有机会承接相关业务。

华天科技（002185.SZ）也在以前所未有的力度加码先进封装。公司称，2026年重点聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等市场，着力提升先进封装技术占比，加快2.5D技术平台产品量产进程，并推动CPO封装技术研发落地。

在产能建设方面，华天科技总投资100亿元的先进封测产业基地二期项目建设正酣，3幢现代化厂房同步施工，将组建具有国际先进封装水平的集成电路封装测试生产线，产品应用于存储、射频、人工智能等领域。

此外，据21世纪经济报道记者统计，多家A股公司都在积极扩充先进产能。

太极实业（600667.SH）旗下海太半导体主要为SK海力士提供半导体后工序服务，2025年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到26.96亿Gb容量/月、30.42亿Gb容量/月，相比去年最高月产量分别增长16.62%、34.60%。

佰维存储（688525.SH）的晶圆级先进封测项目进展顺利，预计2026年底月产能达5000片，2027年底翻倍至1万片，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。

甬矽电子（688362.SH）持续加大先进封装领域的研发投入，积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。去年，公司成功发行11.65亿元可转债，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，项目完全达产后将形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。

从受访的企业来看，在当前的市场环境下，扩产成为普遍选择，但节奏有所差异。有企业扩产节奏较为激进，一家封测设备企业称：“已启动不低于往年3倍的扩产计划”。也有企业采取渐进式扩张策略，以更好地适应市场波动。但共性特点是，扩产均受到AI需求的拉动，且2—3年的市场能见度较高。