净利暴增262%！中国光模块如何“榨干”英伟达？

如果你在2023年初买入中际旭创，到今天你的账户应该已经翻了近十倍。

这并非某个加密货币的造富神话，而是发生在大A股最硬核的科技赛道——光模块。2026年4月，随着一季报的密集披露，A股“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）再次向市场证明了什么叫“算力时代的印钞机”。

作为绝对龙头的“易中天”老大中际旭创，其最新交出的答卷堪称炸裂：2026年一季度营收194.96亿元，同比暴增192.12%；归母净利润更是达到惊人的57.35亿元，同比狂飙262.28% 。更夸张的是，高管在财报电话会上透露，公司的订单已经排满到了2028年。

在这个被英伟达黄仁勋用GPU统治的AI算力帝国里，中国光通信企业正在扮演着不可或缺的“卖水人”角色。甚至可以说，没有这群中国厂商在车间里日夜赶工组装出的光模块，硅谷那些动辄万亿参数的AI大模型，连最基础的数据传输都无法完成。

2026年，全球光模块市场规模预计将达到166.97亿美元，而中国厂商已经悄然拿下了全球约70%的市场份额。

从800G的巅峰之战，到1.6T的商用元年，再到CPO的技术暗战。中国光通信产业是如何在全球AI算力军备竞赛中，从“跟跑”一路逆袭到“领跑”的？

算力瓶颈转移：GPU的饥渴，光模块的盛宴

要理解光模块的疯狂，首先得理解AI大模型训练的本质。

训练一个GPT-4级别的大模型，需要数万张GPU组成集群协同工作。在这个过程中，GPU与GPU之间需要极其频繁地交换海量数据。如果把GPU比作运算大脑，那么连接这些大脑的神经网络，就是光通信。

光模块的作用，就是实现“电信号”与“光信号”的转换。服务器内部处理的是电信号，但数据在光纤中长距离传输必须转化为光信号。没有它，数据中心内部的数据搬运就无法完成。

随着模型参数量的指数级增长，算力系统的瓶颈正在发生转移，不再是算得不够快，而是传得不够快。

在传统云计算时代，一台服务器配一两个光模块就够了。但在AI智算中心里，这个配比被彻底颠覆。从英伟达的H100到最新一代的B200/GB300，每一代GPU的算力翻倍，都要求更高的网络带宽来匹配。业内测算，目前英伟达每一代GPU，至少需要配备6到8个高速光模块。

这种绑定关系，直接引爆了光模块的需求。

2026年，全球光模块有望出货7000万支，其中800G以上的高端产品将超过5200万支。如果说400G是四车道高速，那么800G就是八车道，而1.6T则是十六车道。

目前，800G光模块正处于需求巅峰期。预计2026年全年需求将突破4000万只。其中，北美云巨头依然是最大的买单者：Meta需求量最大，达1000万至1200万只；谷歌与微软合计需求约1200万只；亚马逊需求约550万只。

与此同时，国内大厂如字节跳动、阿里巴巴、腾讯的需求也在逐步起量，三家合计可达数百万只规模。

而更令人兴奋的是，2026年被业界公认为1.6T光模块的商用元年。这一年，1.6T的需求预计将达到860万至2000万只，而英伟达凭借其在AI网络架构（如Quantum-X）的统治力，独占了这部分需求80%以上的份额。

在这个疯狂扩张的市场里，中国厂商展现出了极强的统治力。在知名调研机构LightCounting公布的2023年全球光模块TOP10榜单中，中国厂商占据了7个席位，中际旭创更是首次超越海外巨头登顶榜首。

据统计，中际旭创在800G和1.6T光模块市场，分别保持着25%-30%和35%-40%的全球绝对领先份额。新易盛也紧随其后，其1.6T产品已覆盖全技术路线，预计在2026年正式放量。

中国厂商凭什么能吃下这块最肥的肉？答案不仅是组装制造的成本优势，更在于底层技术的提前卡位。

技术暗战：硅光的逆袭与CPO的制高点

如果说800G时代比拼的是产能交付，那么到了1.6T时代，比拼的则是底层技术路线的选择。

随着传输速率向1.6T甚至3.2T演进，传统基于分立器件（如EML激光器）的光模块方案，正面临着难以逾越的功耗与成本墙。此时，硅光子（SiPh）技术迎来了它的高光时刻。

硅光技术可以简单理解为，将传统的光学器件“刻”在硅片上，利用成熟的半导体制造工艺来大批量生产光器件。这不仅能大幅降低成本，还能有效控制功耗。

中际旭创在这一领域的布局极具前瞻性。在其出货的800G光模块中，硅光方案的占比已经接近50%。业内预计，硅光技术在800G/1.6T市场的整体渗透率，将很快达到50%到70%。

但硅光只是前菜，真正的终极形态，被业界公认为是CPO（共封装光学）。

在传统的网络架构中，光模块是插在交换机面板上的，它与核心交换芯片（ASIC）之间有一段距离。电信号需要在PCB板上“长途跋涉”十几厘米才能完成光电转换。

在400G时代，这点损耗还能忍受。但到了1.6T时代，这段“PCB路程”带来的信号衰减和功耗飙升，已经成为致命的短板。

CPO的解决思路极为暴力且巧妙，直接把光学引擎和ASIC芯片“贴”在一起封装。

这就好比把原来需要跑一百米的路程，缩短到了三步。电信号的传输路径被压缩至1厘米以内。结果是立竿见影的：800G光模块的功耗因此降低了85%以上。

2026年，被业界视为CPO规模化落地的元年。研究机构Yole预测，2026年全球CPO端口将突破450万个；而野村证券则预计，CPO交换机的渗透率将从2026年的3%飙升至2030年的20%，市场规模从16亿美元暴增至131亿美元。

在这场决定未来十年网络架构的制高点争夺战中，中国厂商并未缺席。以天孚通信为例，其凭借在光引擎及FAU（光纤阵列）环节的核心竞争力，有望在CPO市场获得重要订单。

当然，技术路线的演进从来不是单选题。除了CPO，市场上还涌现出了LPO（线性驱动）和OCS（全光交换）等差异化路线。

LPO通过去掉功耗大户DSP（数字信号处理）芯片，能将800G光模块的功耗降低50%，目前已获得Meta、亚马逊等头部客户的订单。

而谷歌则剑走偏锋，大力推进OCS全光交换技术。这种技术不需要进行光电转换，直接用光信号进行交换，其交换机功耗仅约100瓦（传统交换机高达3000瓦），耗电量大幅减少95%。据悉，谷歌计划在2026年部署2万台OCS交换机。

隐忧与破局：全栈国产化的最后拼图

当我们为中国光模块拿下全球70%版图而欢呼时，必须保持一丝清醒的冷思考。

光模块产业链呈金字塔结构：底层是光电芯片，中层是光器件/光组件，顶层才是光模块组装。中国厂商虽然在顶层的整机组装环节占据了绝对统治地位，并拥有全球最大的磷化铟基板产能，但在最底层的核心光电芯片领域，依然存在“卡脖子”的隐忧。

例如，高端光模块中不可或缺的DSP芯片，目前仍高度依赖Marvell、博通等美国巨头；高速率的激光器芯片，国产自给率也有待提升。这也是为什么中际旭创等整机厂，虽然营收动辄百亿，但在芯片采购上面临着巨大的成本压力。

但破局的曙光已经出现。

以华为海思为代表的中国底层硬核科技力量，正在加速补齐这块最后的短板。在硅光领域，华为正从1.6T方案向3.2T、7.2T高密度产品演进，持续攻克高带宽技术瓶颈；在VCSEL（垂直腔面发射激光器）路线，华为已实现200Gbps速率突破，通过多通道技术可支撑1.6T甚至3.2T光模块的需求。

与此同时，光模块的爆发也直接反哺了国内的上游设备制造业。

过去，高端光模块的生产测试设备多由海外厂商垄断。但随着国内产能的急剧扩张，国产设备迎来了历史性的替代机遇。数据显示，800G光模块设备市场规模从2022年的区区0.1亿元，激增到了2024年的30.2亿元；而到了2025年，800G和1.6T设备的市场规模预计将分别达到42.3亿元和38.2亿元。

从被动挨打的“代工厂”，到主导全球产能的“链主”，再到向上游芯片和设备延伸的“全栈玩家”。中国光通信产业的进化史，堪称中国高端制造业攀登全球价值链顶端的缩影。

在这场由AI大模型引发的算力革命中，英伟达或许是那个卖铲子的人，但中国光通信企业，正在成为那个造出最强抽水机的人。

在通往AGI的无尽长路上，决定物理极限的，不仅是黄仁勋手里的GPU，更是中国工厂里源源不断下线的高速光模块。