调研速递|深圳中天精装接受多家投资者调研 半导体业务多点突破：ABF载板样品已生产 HBM2e...

来源：新浪证券-红岸工作室

深圳中天精装股份有限公司（以下简称“中天精装”）于2026年5月8日召开2025年度业绩说明会，通过价值在线网络平台以远程方式接待了线上投资者参与。会上，公司管理层就参股半导体项目进展、新业务布局、国资赋能及传统业务转型等核心问题与投资者进行了深入沟通，披露了多项业务推进细节。

投资者关系活动基本情况

Col1编号：2026-001投资者关系活动类别□ 特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 ☑ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 □ 其他参与单位名称及人员姓名线上参加公司2025年度业绩说明会的投资者时间2026年5月8日（周五）下午15:30~17:00地点公司通过价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动采用网络远程的方式召开业绩说明会上市公司接待人员姓名1、董事长 楼峻虎 2、董事、总经理 王新杰 3、董事、联席总经理 张安 4、董事、副总经理、财务负责人 陶阿萍 5、独立董事 伍安媛 6、董事会秘书 陈文娟

投资者关注焦点及公司回应

半导体产业链投资进展：ABF载板样品完成生产 HBM2e实现量产

投资者重点关注公司在半导体领域的战略布局及项目推进情况。公司披露，通过对外投资间接参股多家半导体细分赛道企业：
ABF载板领域：参股企业科睿斯（穿透计算持股比例27.4087%）主营FCBGA高端封装基板，产品应用于TPU/CPU/GPU等高算力芯片封装，目前已完成高端FCBGA封装基板样品生产，正推进客户检测认证。
HBM存储领域：参股企业远见智存（穿透计算持股比例7.1671%）聚焦高带宽存储芯片，其HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e产品正在推动流片工作。
先进封装领域：参股鑫丰科技（穿透计算持股比例4.9918%），上述三家企业均未纳入公司合并报表范围。

新业务布局：半导体封测与算力服务处于早期阶段 订单逐步落地

针对半导体封测设备及算力服务新业务，公司表示，2025年上半年新设控股子公司微封科技（持股51%）及中天数算（持股51%），分别聚焦半导体封测设备及大数据产业增值业务。2025年度及2026年一季度，上述子公司处于创设初期，对业绩暂未构成重大影响。
公司透露，新业务子公司目前已陆续承接订单，并有拟长期服务的客户，具体合作及订单情况将在定期报告中披露。2026年公司计划以“投资带动业务”“合作共同经营”模式拓展创新业务，采取“小步快跑”策略推进扩收增效。

国资赋能：东阳国资提供产业链资源支持 助力业务转型

自东阳国资成为实控人后，公司在多方面获得实质支持：
传统业务升级：依托国资背景拓展江、浙、沪等重点区域，新增京东集团、华住集团及公共装饰等非地产客户订单，业务范围延伸至土建、消防、机电等领域，构建“设计—施工—装修”一体化服务模式。
半导体转型：借力东阳国资半导体封测产业布局及产业链资源，开展半导体封测设备业务，并协同参投科睿斯等企业。公司同时强调，截至2025年末及2026年一季度末，合并资产负债表中商誉均为零。

传统业务优化：聚焦优质项目 降低地产依赖

公司传统批量精装修业务目前聚焦稳健型客户、优质项目及核心城市，以回款及时性和现金支付比例为核心筛选订单。通过丰富业务资质，拓展土建、电子与智能化等领域，新增非地产客户，持续优化业务结构。

Col1以持续拓展优质项目来源、优化装修装饰业务结构。感谢您的关注和支持！附件清单（如有）日期2026-5-8

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