北京
国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种集成电路测试设备稳定性分析方法及系统”的专利，公开号CN121995292A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路测试设备稳定性分析方法及系统，涉及电路测试技术领域，包括，对集成电路功能测试过程中形成的测试通道执行通道置换调度，记录通道置换调度前后的功能测试响应变化，对功能测试响应变化进行差异整理，生成通道置换差异序列；依据通道置换差异序列，对测试通道对应的继电器连接路径执行路径映射，并按照继电器连接路径对通道置换差异序列中的通道差异位置进行路径重合定位，生成继电器路径差异轨迹；对历史测试记录中重复出现的路径差异位置执行一致性检索与路径聚类，生成路径记忆集。本发明通过通道置换调度与功能测试响应差异整理，实现了测试通道异常识别能力的提升。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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