5月4日,安森美(onsemi)公布了2026年第一季度财报。
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图/源自安森美财报
一方面,财报显示单季营收达到15.1亿美元(约合人民币105亿元),同比增长约4.7%,超出华尔街预期的14.9亿美元;另一方面,财报在Non-GAAP口径下实现了利润的实质性增长,而在 GAAP 口径下实现了亏损的大幅收窄。
在传统汽车与工业半导体市场陷入价格战的当下,安森美第一季度财报究竟是靠什么实现了利润亏损大幅收窄?剥开表面的财报数字,这份安森美财报又折射出了其内部怎样的底层业务逻辑重构?
一、安森美的底层重构
要看清安森美亏损大幅收窄的真实原因,我们需要将其第一季度财报的业务表现,与 2025 年半导体大环境及业绩进行“水位差”对比,以此拆解其基本面发生的根本性重构。
财报解析——增长引擎:从“单核汽车”到“AI接棒”
回望2025年,汽车业务是安森美绝对的单核引擎。但随着电车增速放缓、全产业链去库存,这个大单核在去年下半年遭遇了瓶颈。今年第一季度财报显示,汽车业务营收7.97亿美元,微增5%,表现平平。
但整体营收并未下滑,主要归因于AI数据中心业务——安森美财报显示,该业务单季环比增幅超过30%。
如今的超算GPU,单颗功耗动辄上千瓦,传统的供电网络无法承受。安森美靠着48V垂直供电架构和多相控制器,成功打入了顶级云厂商的供应链。
财报解析——毛利率:主动断臂,守住利润底线
整个 2025 年,由于工业和传统汽车订单砍单,安森美的产能利用率曾一度承受巨大压力,甚至在部分季度下探至 70% 左右边缘,导致毛利率从巅峰时期的 46% 以上滑落。
第一季度财报显示,安森美主动砍掉了部分低毛利的消费级分立器件业务,把有限的产能,死死锚定在800V/900V车规级碳化硅和高阶模拟芯片上。
在产能利用率微幅回升至 77% 的背景下,安森美顶住了中国市场激烈的新能源车价格战压力,交出了 38.5% 的 Non-GAAP 毛利率。
财报解析——现金流:巨额投入开始回笼
前两年,为了抢占碳化硅的地盘,安森美进行激进的晶圆厂扩建,吞噬了公司大量的现金流。
但第一季度财报的情况完全反转了。安森美财报显示公司单季创造了2.17亿美元的自由现金流,管理层更是直接砸下3.46亿美元回购股票。
这说明随着安森美内部碳化硅衬底供应比例的大幅提升,制造成本正呈阶梯式下降。前期投入的巨额资本,如今已开始逐步转化为实质性的现金回报。
财报解析——氮化镓“上桌”:从“研发测试”走向“商业兑现”
在去年的安森美财报叙事里,第三代半导体基本是碳化硅的独角戏。氮化镓更多还在实验室里,或者处于送样测试阶段。
但这次,质变出现了。安森美财报披露,安森美氮化镓整体产品的设计漏斗,已经正式突破15亿美元。目前有10款产品正在验证,下半年还有20款要送样。
二、财报业务拆解:谁在赚谁在亏?
要想真正搞懂安森美财报是怎么做到利润亏损大幅收窄,还得把它的三大核心业务线切开。
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图/源自安森美财报
财报解析——谁在赚钱?两大利润线
安森美的电源解决方案部(PSG)第一季度财报营收7.36亿美元,占了总营收的将近一半,更是逆势拿下了14.2%的同比增长。
最大的绝对增量,来自AI数据中心的供电芯片。英伟达的GPU是算力大脑,安森美卖的则是给大脑供电的“心脏和血管”。安森美靠着垂直供电架构和多相控制器打入头部云厂商。这种高门槛芯片几乎没有价格战,硬生生拉高了整体利润。
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图/源自安森美
另一个基本盘,是800V/900V的高压车规级碳化硅模块。安森美主动扔掉了低端硅基IGBT的烂摊子,把产能全给了极氪、蔚来等主打超充的高端电车。虽然出货的绝对数量可能少了,但卖的都是高溢价产品。
财报解析——谁在亏损?传统模拟芯片的阵痛
先进混合信号部(AMG)正处在疲软期,第一季度财报营收5.4亿美元,同比下滑了约5%。
其中大量的传统通用模拟芯片,正是目前全球半导体去库存的“重灾区”。
为了自救,安森美正在猛推高集成度的Treo平台,把电源、驱动和传感打包成系统级芯片卖。一季度Treo平台环比激增了2.5倍,但基数毕竟还太小,目前还堵不住传统模拟业务下滑的窟窿。
财报解析——谁在稳底盘?跳出红海的智能感知
最后是智能感知部(ISG)第一季度财报营收2.36亿美元,表现平稳。
这个部门主要卖图像传感器,安森美早就退出了智能手机摄像头的红海厮杀。
他们现在死死咬住两个极其细分的市场:一个是汽车ADAS的高阶传感器,另一个是工业机器手臂的飞行时间传感器。它没吃到AI暴增的红利,但也完美避开了低端价格战,起到了极好的“压舱石”作用。
三、同行财报比较:钱都流向了哪?
将视角从安森美财报扩展至整个模拟与功率半导体行业,过去各企业同步增长、轻松获利的阶段已宣告终结。
同期发布第一季度财报的还有德州仪器与恩智浦。这三家行业巨头的资本配置方向,最能揭示其在行业周期中的实质性应对策略。
财报解析——德州仪器:激进产能扩张
财报显示,最近几个季度,德州仪器的自由现金流表现欠佳。但这并非源于其盈利能力下降,而是所获利润几乎全部被庞大的资本开支所吸纳——主要用于在得克萨斯州谢尔曼等地新建12英寸晶圆厂。
一旦这些12英寸工厂正式投产,德州仪器将在通用模拟芯片市场获得显著的制造成本优势,届时即可通过降维式的价格竞争确立绝对领先地位。
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图/源自德州仪器
财报解析——恩智浦:轻资产结盟
财报显示,NXP 没去背沉重的资本开支包袱。他们把大量的现金流投向了研发,特别是像S32汽车计算平台这样的软件生态,以此来死死绑定车企,拉高客户的替换门槛。
而在最烧钱的晶圆厂建设上,他们选择结盟——出资与台积电、博世、英飞凌在欧洲合资建厂。不独自承担基建重压,用最小的现金流代价,换取了最稳妥的供应链安全。
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图/源自恩智浦
反观安森美,其财报生命周期与上述两家竞争对手存在显著的阶段性错位。
2.17亿美元的自由现金流和超3.4亿美元回购股票的两项财务动作,宣告了它与 TI 和 NXP 完全不同的生命周期。安森美在熬过了前两年的碳化硅“重资产爬坡期”后,如今已经开启了“利润收割”模式。
三大巨头对“现金流”的不同用法,决定了他们未来的身位——德州仪器用产能和低价碾压传统市场;恩智浦用生态和结盟死守汽车阵地;而安森美避开了正面战场的内卷,用高毛利技术切入AI算力场,率先享受到了转型的红利。
四、结语:财报下的铁律
透过安森美财报,我们能清晰地看到半导体“下半场”的两条生存铁律:
第一,依赖行业普涨红利、各领域普遍获益的粗放增长模式已彻底终结;第二,人工智能算力扩张的终极制约,正体现为能源管理与供给效率的战略博弈。
主动拒绝平庸的内卷,去征服最难啃的“硬骨头”。财报表明,在算力与能源的历史性交汇点上,这不仅是安森美的底牌,更是所有芯片企业跨越凛冬的法则。
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