“安世事件”背后，几毛钱的料号涨到一百多，华强北贸易商赚疯了

“近期做安世的单子怎么样？行情那么好没少赚钱吧。”

听到这些问题，已经做了二十多年芯片贸易商的张涵也不直接回答，咧着嘴直乐，“其实大家都一样，在这个行情里面都做得不错。”

上半年的半导体行业已经在复苏当中，但不温不火的行情让很多电子贸易商也觉得没太多意思，下半年开始的存储行情虽然也不小，大多是走量单，高利润的不多。然而一场突如其来的“安世之乱”，让需求来得又急又猛，原本只卖几毛钱人民币的料号一度被炒到百来块人民币以上，部分料号的价格涨幅能达到百倍以上，整体行情虽比不上三年前的缺芯潮，但里面的利润空间也非常可观。

几毛钱的料号涨到一百多

“安世事件”是什么时候开始的？

在吃瓜群众心里，“安世事件”的起始日是10月12日，但对安世半导体、闻泰科技、车企、Tier 1以及众多的电子贸易商来说，时间点各不相同。

10月9日（国庆假期后第一个工作日），闻泰科技在开市之前发布停牌公告，称存在尚未披露的重要信息。10月12日，闻泰科技在复牌公告中称，“荷兰政府在9月30日发出指令，要求冻结闻泰科技的控股子公司安世半导体对资产、知识产权等进行调整，为期一年。”

数据显示，安世半导体在德国和英国设有晶圆制造厂，业务遍及欧洲、亚洲及美国多地，但芯片测试与封装这一关键后道工序，却高度依赖中国工厂——70%的欧洲产晶圆需送往中国完成封装测试，且大部分产品通过分销商流向全球市场。

据资深业内人士张涵（化名）透露，在安世半导体发布相关公告前，已经有一部分海外客户过来找国内的贸易商购买安世半导体的现货。

目前大部分的车企普遍采用精益生产，零部件库存周期较短，一般在1-2周，一旦关键零部件断供超过2-4周，就极易引发停产危机。受地缘政治影响，“安世事件”存在极强的不确定性，谁也无法明确双方和解的时间点，这极易引发市场的恐慌情绪，也就有不小的炒货空间。

“从10月10号开始算，前期的单子虽然量很大，但整体利润不算高，真正的行情是从17号前后开始，一直持续到30日前后，差不多两周的窗口期，一些料号的涨幅从十数倍到上百倍不等。”张涵告诉芯师爷。同样有着近二十年半导体从业经验的D哥也向芯师爷透露，“在最疯狂的行情下，原本只要几毛钱的晶体管涨幅巨大，有的能炒到上百块。”

或许很多人会疑惑，为什么车企或Tier 1等终端愿意在市场高价买安世半导体现货，也不另想办法找其他的供应商？一般而言，一般体量较大的终端都有成熟的供应量管理体系应对风险，除了主供之外，还会有二供、三供。

原因很简单，安世半导体的基础芯片是车身控制、功率模块等核心部件的关键元件，且品类繁多、替代性低。在一辆现代汽车中，里面装有数十个这样的装置。这些是相对简单的元件，但对经济至关重要。据大众内部资料显示，全球汽车行业标准芯片的约40%来自安世半导体。

一旦供应中断，短期内难以找到替代来源。如果是比较通用型的料号还好，如若是特殊封装，往往经过高度定制，因此并不容易替换。对于某些部件，不能轻易切换到其他厂商。另据了解，车企在供应商的变更决策会比较谨慎，一般是以月或季度计。

欧洲汽车制造商协会10月16日公开表示，若安世产能持续受限，欧洲车企可能面临数周内停产的风险。“尽管行业已通过替代供应商分散风险，但新供应商的认证流程及产能爬坡需数月时间，而当前安世芯片库存预计仅能维持几周。”

车企遭受无妄之灾

在这场危机之中，吃亏最多的还得是下游的车企，平白遭受无妄之灾，停产只是最直接的影响。

当地时间10月28日，本田位于墨西哥中部塞拉亚的汽车工厂已经停产，未明确受到影响的汽车数量。该汽车工厂主要生产本田HR-V车型，年产量约为20万辆。在断供消息传出后，法国雷诺、德国宝马和美国通用等车企供应链经理纷纷启动“紧急库存程序”。据《日经亚洲》10月31日报道，某德系车企已向其中国芯片分销商发出备货通知，表示“预计未来90日内部分车规MCU价格将大幅波动”。

值得一提的是，在危机之下很多车企也采取了应急方案。10月24日有报道称，大众汽车在与一家替代供应商谈判，该供应商有望弥补安世半导体的供货中断。根据21世纪财经报道援引芝能汽车创始人陶冶观点报道称，（车企）在欧美可能去找英飞凌、安森美和意法半导体进行替代，找肯定找得到，但用量大又突然，替代也会跟不上。

值得一提的是，在上述事件中，许多短期需求涌向安森美、英飞凌等公司，远超现有厂商的供应能力，导致在满足一部分市场的需求后，不分厂商在汽车外的其他领域产品开始缺货。安森美、意法、英飞凌等厂商虽具备产能，但其生产计划周期长，产能结构偏向中高端功率器件，而非安世主打的低压分立元件领域。

截至目前，安世事件趋于解决，市面上安世半导体料号的价格也在每日下跌。张涵告诉芯师爷，“基本上从11月1号开始，安世料号价格就在往下走了，到现在基本上和10月份之前没有太大的价差，风险比较高，所以我现在基本上不做这类单了。”

对我国汽车芯片商有何启示？

本次“安世事件”同样是一次深刻的警示，原本全球化的模式在当前大背景下显得十分脆弱，未来供应安全不再取决于价格、良率或产能，将核心制造环节留在国内，同时进行全球化的产能布局是否会是将来芯片企业的选项之一？

陶冶接受采访时表示，安世的风波，也给国内汽车芯片厂商带来了一定启示。在功率半导体、逻辑器件这些基本器件上，国内也有新洁能、士兰微等候选供应商。之后，中国这波做汽车电子芯片的本土化，速度会更快。

当前国内有哪些企业活跃在功率半导体领域？

士兰微

士兰微成立于1997年，至今接近30年时间，是国内收入及产能规模最大的纯半导体 IDM 公司。基于士兰微电子投资的芯片生产线的特种的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等产品。

2025 年前三季度，公司实现营业收入 97.13 亿元，较上年同期增长 18.98%；归属于上市公司股东的净利润 3.49 亿元，同比激增 1108.74%。第三季度公司实现营业收入 33.77 亿元，同比增长 16.88%；归属于上市公司股东的净利润 0.84 亿元，同比增长 56.62%。

士兰微在年报中称，第三季度，公司子公司士兰集成5、6英寸芯片生产线、子公司士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线均保持满负荷生产。公司 预计四季度5、6、8、12英寸硅基芯片生产线将继续保持满产，子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线产出也将明显增加。“将保持定力，通过持续深入贯彻“一体化”战略，通过“加大对技术和产品的研发投入、加大对产能建设的投入、加大对品牌建设的投入”三个轮子来推动士兰IDM模式走向更高层次。”

芯联集成

芯联集成成立于2018年3月9日，总部位于浙江省绍兴市，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，专注于功率半导体、传感信号链及连接领域的一站式系统代工解决方案。目前公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产及销售，其中80%的公司产品销往新能源行业。根据财报数据，前三季度该公司实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%；单季度来看，第三季度实现收入19.27亿元，同比增长15.52%，环比增长9.38%。

“功率半导体以及模拟产品的整体需求仍在不断成长，第三季度末功率产品已经出现供不应求的状况，特别是公司的功率模块产品。”芯联集成董事长赵奇在财报发布后的电话会上表示，“我们现在除了自身积极扩增产能外，也在外部协调其他工厂的功率模块产能的合作，寻求能够帮助我们做代工的企业。”

扬杰科技

扬杰科技成立于2006年，是集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试与终端销售服务于一体的产业链垂直一体化企业。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、 IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域。

财报数据显示，扬杰科技2025年前三季度公司实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89%；归母净利润9.74亿元，同比增长45.51%；第三季度单季收入18.93亿元，净利润3.72亿元，增幅分别为21.47%和52.40%。

根据近期的投资者活动记录表，扬杰科技表示，从产业发展成本诉求来看，功率低压功率芯片的国产化替代已成为国内汽车制造业降本增效的必然选择，整车企业对此持有明确诉求并期待尽早实现供应链本土化。在具体实施层面，汽车电子产品对可靠性及安全性的严苛要求，整个验证周期和对质量的要求不会放松，对客户和供应商的选择以及公司综合实力要求更高。且中低压器件料号众多，产品替换 需要逐个点逐个区验证，是一个持续的过程。由于该市场门槛高、量足够 大、空间大，未来几年应该会相对高速成长。

新洁能

新洁能成立于2013年，该公司专注于MOSFET、IGBT等半导体功率器件的研发、设计及销售，产品涵盖沟槽型MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅沟槽型功率MOSFET、IGBT等系列，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、AI算力服务器、数据中心、5G通讯、机器人等领域。

根据公司的财报数据显示，今年前三季度，新洁能营业总收入13.85亿元，同比上升2.19%，归母净利润3.35亿元，同比上升0.7%。按单季度数据看，第三季度营业总收入4.56亿元，同比下降5.5%，第三季度归母净利润9939.81万元。

斯达半导

斯达半导主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品组合覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。

财报数据显示，今年前三季度，公司主营收入29.9亿元，同比上升23.82%；归母净利润3.82亿元。第三季度，斯达半导营收额为10.54亿元，同比增长19.58%，同期净利润为1.06亿元。

真茂佳

真茂佳（ZMJSEMI）成立于2016年，是一家专注于车规级功率半导体设计与开发的国家高新技术企业，目前客户群体已覆盖24+家OEM企业，累计出货量达数十亿颗，产品线覆盖中低压MOSFET、SiC MOSFET、IGBT及GaN等全系列，其中，车规级MOSFET产品已超300款。真茂佳不仅是全球Top级的车规 MOSFET 方案提供商，同时也是国内量产车规MOSFET种类最多且连续出货时间最长的民族品牌！

针对市场迫切需求，真茂佳推出了相应的国产替代型号。全部中低压车规MOSFET产品通过了两倍及以上的AEC-Q101验证标准，同时与友商对应型号实现了pin-to-pin兼容。以下是部分型号：ZMSA008N04HG、ZMDA68410HLF、ZMDA68413HLF、ZMSA008N04HLFVH、ZMSA010N04HLF、ZMSA012N04HLF、ZMSA022N04HLF、ZMSA019N08HLF。