三星晶圆厂，争取盈利

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来 源 ： 内容编译自etnews 。

据报道，三星电子已设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利。这一目标的核心在于确保获得特斯拉等大型科技公司的订单，以及其位于美国的泰勒晶圆厂的订单。人们关注的焦点在于，曾经是三星半导体软肋的代工业务能否成为新的增长引擎。

根据11日的一份综合报告，三星电子的代工部门已设定目标，力争在2027年实现盈利。三星已与合作伙伴分享了这一管理目标，并讨论了未来的投资计划。

一位熟悉此事的高级业内人士表示：“我们正在分享我们在2027年实现收支平衡的管理目标，以及我们对未来关键材料和组件需求的预测。”另一位业内人士补充道：“据我了解，他们还设定了到2027年实现20%市场份额（基于销售额）的目标。”随着年末

临近，三星制定了这一管理目标，为明年及以后的发展做好准备。代工业务是一种典型的订单型业务。为确保工厂稳定运营，必要的原材料和设备必须提前准备。正因如此，三星电子甚至制定了为期两年的业务计划。

三星电子晶圆代工自2022年以来一直处于亏损状态。虽然三星电子并未公开其晶圆代工部门的业绩，但业内人士估计，该部门每季度亏损1万亿至2万亿韩元。存储器业务会随市场波动，而晶圆代工业务却已连续多年亏损，被戏称为“无底洞”。尽管在先进工艺方面投入巨资，该公司仍未能获得大量订单。

三星力争在2027年实现盈利的目标，被解读为体现了其对机遇的判断以及对自身技术能力的信心。仅今年一年，三星电子就已从特斯拉和苹果等北美科技巨头处获得了半导体代工合同。此外，人工智能和高性能计算（HPC）芯片的订单也在不断增长，主要集中在良率稳定的工艺上，例如4纳米、5纳米和8纳米工艺。这标志着三星电子此前因良率提升而难以获得客户的局面发生了显著转变。

在第三季度财报中，三星电子表示：“我们获得了创纪录的订单，主要集中在先进工艺上，包括来自大型客户的2纳米工艺订单”，并且“我们的亏损也大幅下降”。据报道，三星晶圆代工业务今年第三季度的亏损已降至1万亿韩元以下。

此外，其位于美国奥斯汀的晶圆厂产能利用率的提高也有助于提升盈利能力。奥斯汀晶圆厂采用成熟的工艺，例如14-65纳米工艺，并且最近获得了包括高通在内的新客户。

三星电子预计将引领其位于美国泰勒工厂的扭亏为盈。该公司已获得特斯拉和苹果等大型科技公司的支持，有望通过提前投产实现利润最大化。三星

电子将于明年开始在泰勒工厂投产。目前，该公司正同步推进设备安装和工厂建设，以加快投产进程。设备建设预计最迟将于第二季度完成，全面投产预计将于第三季度实现。

据报道，三星电子还在筹备泰勒工厂的第二条生产线（二期工程），其规模将远超一期工程。为加快投产，该公司目前正与合作伙伴商讨投资事宜以及零部件需求。

一位业内人士分析道：“三星电子在恢复其存储器竞争力之后，正着眼于在代工和系统LSI等非存储器领域实现反弹”，并且“代工业务能否复苏将取决于能否获得下一代工艺技术并稳定良率”。

英特尔晶圆代工收入，仅为1.2亿？

2025 年，英特尔晶圆代工（Intel Foundry Services；IFS）业务持续低迷，其营收规模远远落后于台积电，其距离达成收支平衡仍有很长的路要走。

根据半导体分析机构SemiAnalysis 的数据显示，2025 年英特尔晶圆代工营收预计1.2 亿美元，仅为台积电同期收入的千分之一。这一数字在英特尔庞大的资本支出面前显得微不足道，尤其是英特尔在开发intel 18A 等先进制程上所投入的庞大成本。

事实上，自英特尔新任CEO陈立武上任以来，英特尔在多个部门都在进行结构性调整，包括消费级产品与人工智能业务，显示出公司整体寻求转型的态度。然而，在代工领域，IFS 的商业化进展仍面临严峻挑战。

尽管如此，市场对英特尔新一代制成技术仍表现出一定兴趣。目前，特斯拉、博通和微软等公司正在关注英特尔即将推出的intel 18A 和14A 制程节点状况，这些潜在合作被视为IFS 能否重振旗鼓、重新参与全球晶圆代工竞争的关键。

目前，英特尔尚未全面展示其intel 18A 节点制程的实际样态。但市场普遍认为，接下来将要推出的英特尔自家Panther Lake 与Clearwater Forest 系列处理器，将成为检验IFS 技术发展的重要关键。

另外，陈立武先前也曾表示，若intel 14A 无法获得重要的外部客户，也未能达到重要里程碑，公司可能放缓，甚至取消intel 14A 及后续先进节点制程的开发。这代表着intel 14A 等节点制程的市场表现，将会直接决定英特尔晶圆代工业务的未来存续。

然而，有市场人士指出，将英特尔与台积电直接对比并不完全公平，因两者在规模和市场地位上存在显著差距。但这一比较却也反映出，在半导体制造竞赛中技术落后将导致竞争力长期落后。因此，正如Arm 执行长Rene Haas 先前所言，在芯片产业中，一旦落后，就很难追上。目前，台积电依然主导着全球晶圆代工市场，而英特尔仍在努力寻找突破口。

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