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  英伟达宣布，投资联发科，235亿！

  2026-08-31 23:06
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  将NAND推到400层开外

  2026-08-31 09:30
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  玻璃基板，路线图

  2026-08-31 09:29
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  被抢疯了的电子布，有了新进展

  2026-08-31 09:29
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  芯片三雄，争霸！

  2026-08-31 09:29
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  台积电CoWoS的弱点

  2026-08-31 09:29
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  成熟制程，拉响警报

  2026-08-31 09:29
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  DRAM价格，被进一步推高

  2026-08-31 09:29
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  三星HBM 4，力压海力士

  2026-08-31 09:29
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  内存成本飙升，已超越一颗顶级SoC的价格

  2026-08-30 11:52
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  中国机器人，离不开美国芯片？

  2026-08-30 11:52
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  TPU和GPU究竟有何区别？

  2026-08-30 11:50
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  TCL，杀进磷化铟赛道！

  2026-08-30 11:50
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  建筑公司，因为半导体赚翻了

  2026-08-30 11:50
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  一类模拟芯片，意外走红！

  2026-08-30 11:50
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  台积电所有制程，涨价10~15%？

  2026-08-30 11:50
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  三星揭露PLP与玻璃基板路线图

  2026-08-30 11:50
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  源杰净利润，大增1212.2%

  2026-08-29 22:32
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  台积电海外晶圆厂，进展显著

  2026-08-29 11:39
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  AI芯片互联技术，新突破

  2026-08-29 11:37

• 这款光耦合器，经久不衰

  2026-08-29 11:36

• 英特尔：14A是22nm后最好的工艺

  2026-08-29 11:36

• AI智能体，如何赋能EDA？

  2026-08-29 11:35

• 芯片巨头，涌向CPO

  2026-08-29 11:34

• 苹果芯片路线图，曝光！

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• “贝尔实验室裁员，令人震惊”

  2026-08-29 11:34

• 长鑫科技：上半年净利776亿

  2026-08-28 20:57

• 硅片，大涨价！

  2026-08-28 18:02

• 产能焦虑下的逆行：格科微的防波堤与攻城锤

  2026-08-28 11:41

• 一图读懂｜德明利2026年半年度报告

  2026-08-28 10:47

• Anthropic，欲收购芯片公司

  2026-08-28 09:13

• 磁传感器，本土第一，纳芯微凭啥？

  2026-08-28 09:12

• SK海力士CEO：存储缺到2030年

  2026-08-28 09:10

• 8000亿芯片大单，揭开谷歌Marvell的合作真相

  2026-08-28 09:09

• 中国卡住了光纤芯片的脖子

  2026-08-28 09:09

• 移远被诉专利侵权：输官司，赔300万美元

  2026-08-28 09:09

• AI芯片创业，又开始疯狂了

  2026-08-28 09:09

• HBM，让人头疼

  2026-08-28 09:09

• 和海力士同源、给三星供货：长电科技韩国工厂的前世今生

  2026-08-27 11:37

• AI与先进封装时代，为什么需要重新认识硅电容？

  2026-08-27 08:46

• 对AI芯片测试行业的最新呼吁

  2026-08-27 08:46

• 垂直供电，成为“新贵”

  2026-08-27 08:46

• 铠侠投资422亿，扩产！

  2026-08-27 08:46

• 联发科分红，人均91万

  2026-08-27 08:45

• 英伟达，入局定制HBM！

  2026-08-27 08:45

• 你真的懂晶体管吗？

  2026-08-27 08:45

• 日挣44亿，英伟达杀疯了

  2026-08-27 07:11

• 英特尔第七代至强曝光，引入新封装

  2026-08-26 09:22

• 意料之外的AI大赢家：与芯片无关

  2026-08-26 09:21

• Gartner预测：今年芯片规模，1.6万亿

  2026-08-26 09:21

• 西门子EDA三大专家，集体跳槽新思

  2026-08-26 09:20

• DRAM价格，直逼黄金，还能涨！

  2026-08-26 09:19

• OpenAI首颗芯片，吊打英伟达

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• 2nm后的关键技术

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• 英伟达开始谈Scale in

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• 刚刚，苹果发布首款2nm芯片

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• 全球TOP 30企业集结深圳，2026湾芯展10月启幕——四大看点筑就中国集成电路自主品牌标杆展

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• 混合键合，必经之路

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• IBM发布2nm芯片，原生支持Arm生态

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• 英飞凌收购印度芯片公司

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• 下一代光互联揭秘

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• 三星奖金制度，引发员工不满

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• 三星和SK海力士，在中国大力扩产

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• 英伟达分享对RISC-V的看法，事关CUDA

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• HBM，走到分岔口

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• 刚刚，小米发布三颗芯片

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• 设计自动化年度盛会！IDAS 2026汇聚百余位行业专家，全面解读EDA未来！

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• 中际旭创，最新分享：NPO被普遍接受

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• 三星的晶圆代工路线图解读

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• TGV的瓶颈，在哪里？

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• 日本芯片设备销量：创历史新高，增幅惊人

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• 晶圆厂，变了

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• 桌面CPU太惨了，出货量暴跌20%

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• 台积电开出67万年薪，美国应聘者犹豫了

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• 一文看懂GPU是怎样工作的

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• 上海硅巷硬核共创营 · 算力产业链专场活动纪实

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• 都在抢芯片公司

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• 布局十年，联电悄然成为硅光新贵

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• 封测五雄，砸逾4600亿扩产

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• 下一代HBM大战，开打

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• IWAPS 2026 | 国际先进光刻技术研讨会日程公布

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• 日月光，再买地扩产

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• HBM4 为了绕开存储墙，却撞上了另一堵墙

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• Anthropic招揽谷歌芯片老将，组建芯片团队

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