北京
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州汇创芯精密智能装备有限公司取得一项名为“一种铟片整平治具”的专利，授权公告号CN223056542U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种铟片整平治具，包括支架本体、上压合平台、下压合平台，实现下压合平台在支架本体的上表面横向滑动，同时在所述下压合平台的水平上表面承载有铟片；位于所述支架本体的底部设置有升降模组，通过所述升降模组上的驱动件对导杆件的升降驱动，实现所述上压合平台在上下方向的移动，从而形成对下压合平台上承载的铟片进行压平；位于所述上压合平台所在的上方设置有压力传感器，所述压力传感器实现对上压合平台的下压压力进行记录并反馈。整个装置采用上压合平台与下压合平台相互配合，单次形成对多组铟片的整平作业，整平完成后，可以迅速复位，为下一次的整平提供空间，提高了效率。
天眼查资料显示，苏州汇创芯精密智能装备有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州汇创芯精密智能装备有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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