北京
金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，广东华兰海电测科技股份有限公司申请一项名为“一种高温耐压MEMS压力传感器及其封装技术”的专利，公开号CN 119750485 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及到MEMS 微机械加工技术领域，公开了 一种高温耐压MEMS压力传感器 及其封装技术，所述封装方法 包括提供MEMS压力传感器的待 装芯片，依次在待装芯片表面 沉积形成钝化层和保护层，提 供高温共烧的陶瓷基板，对钛 酸钡和功能组分进行预混处 理，得到钛酸钡基胶，将所述电 极层与所述金属化通路进行连 接，提供金属封装壳体，在所述 陶瓷基板与金属封装壳体之间 填充预设填料；在高温环境下 保持较低热膨胀系数，避免因 材料热膨胀不匹配导致的结构损坏，通过钛酸钡基胶和预设填 料的双层保护结构，提高了传感器在高温高压环境下的长期稳 定性和可靠性，能够有效缓冲高温环境中的热应力，防止传感 器在长期高温高压下因应力集中而出现结构变形或密封失效。
天眼查资料显示，广东华兰海电测科技股份有限公司，成立于2003年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本4888.8925万人民币，实缴资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华兰海电测科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可39个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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