三星半导体，利润暴跌40%

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三星电子31日公布，今年第三季度合并销售额为79.1万亿韩元，营业利润为9.18万亿韩元。

销售额同比增长17.35%，环比增长6.79%。这相当于有史以来最高的季度销售额。 营业利润较去年同期增长 277.37% ，但较上季度下降12.07% 。

半导体（DS）部门本季度销售额为29.17万亿韩元，营业利润为3.86万亿韩元。营业利润比上一季度（6.45万亿韩元）下降约40%。

三星电子表示，其第三季度利润较上年同期有所增长，但复苏步伐较上一季度有所减弱，因为该公司难以从人工智能热潮中获利，而人工智能热潮已使台积电和 SK 海力士等芯片竞争对手受益。

这家全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商周四公布，其 7 月至 9 月当季营业利润为 9.2 万亿韩元，而去年同期为 2.4 万亿韩元，上一季度为 10.4 万亿韩元。

第三季度业绩略高于三星本月初公布的 9.1 万亿韩元的初步估计，但低于当时的市场预期。

这家韩国公司本月罕见地为其令人失望的盈利情况道歉，称其先进芯片向未具名的主要客户销售“延迟”，以及来自中国竞争对手的传统芯片供应增加。

人工智能是低迷的芯片市场中唯一的亮点，但三星一直在努力供应英伟达人工智能芯片组所使用的高端半导体，这使得这家韩国公司更容易受到个人电脑和智能手机使用的传统芯片需求低迷的影响。

相比之下，得益于向行业领先者 Nvidia 销售 AI 芯片，SK 海力士和台积电第三季度利润强劲

艰难的半导体业务

局三星透露，在内存业务方面，由于主要数据中心和技术公司持续投资，对人工智能和传统服务器的需求强劲。但由于部分客户调整库存，移动需求相对疲软，供需状况受到中国市场传统产品供应增加的影响。

公司重点积极响应AI及服务器产品需求，并积极消化原有产品老化库存，进一步改善库存水平及产品结构，因此与上一季度相比，公司HBM、DDR5及Server SSD收入均实现较大幅度增长。

但由于库存估价损失拨回较上一季度减少、提供奖励等一次性费用以及美元疲软造成的货币影响，业绩出现下降。

第四季度，预计需求趋势将延续上一季度的势头。公司计划加速旧生产线尖端节点的转换，并计划在年底前完成库存水平和库存组合的正常化，以加强业务基础。

DRAM方面，计划配合HBM产能扩大销售，加速服务器DDR5向1b纳米1的过渡，积极扩大32Gb DDR5高密度模块的销售比重。NAND方面，将扩大基于第八代（V8）的PCIe Gen5的销售，并计划量产具有高增长潜力的四级单元（QLC）市场的64TB产品。

展望2025年，数据中心和企业投资可能会与人工智能保持强劲增长，并且除了人工智能服务器之外，对传统服务器的需求预计也将稳步强劲。

对于 DRAM，公司计划扩大 HBM3E 的销售和高端产品的比例，例如用于服务器的 128GB 或更高密度的 DDR5 模块以及用于移动、PC、服务器等的 LPDDR5X。对于 NAND，公司将积极响应基于 QLC 产品（包括 64TB 和 128TB SSD）的高密度趋势，并通过加速从 V6 到 V8 的技术迁移来巩固在 PCIe Gen5 市场的领导地位。

系统 LSI 业务销售额小幅增长，但由于一次性成本增加导致盈利下降。由于主要客户将旗舰产品用于新机型，系统级芯片 (SoC) 出货量增加。图像传感器的销售受到上半年库存积累的影响，导致进行了一些调整，而显示驱动器 IC (DDI) 的销售随着主要客户推出新机型而扩大。

第四季度，随着客户采用率的提高，Exynos 2400 的供应量将继续扩大，但预计图像传感器需求疲软的局面将持续下去。对于 DDI，系统 LSI 业务正专注于增长领域，例如面向 IT 的 OLED 产品的扩展。

展望 2025 年，设备端 AI 势头预计将保持强劲，公司将专注于抓住 SoC 和摄像头等领域的机遇。系统 LSI 业务计划专注于为主要客户的旗舰产品供应 SoC，同时为下一代 2nm 产品做准备。图像传感器将致力于通过 HDR、低功耗和变焦功能最大限度地提高新产品的供应量，而 DDI 将寻求使用先进工艺开发低功耗产品。

受一次性成本影响，晶圆代工业务整体盈利较上一季度有所下降，但晶圆代工业务仍成功达成订单目标，尤其是在 5nm 以下工艺领域，并推出 2nm GAA 工艺设计套件 (PDK)，助力客户继续进行产品设计。

尽管第四季度移动和 PC 需求可能仍将疲软，但高性能计算 (HPC) 和 AI 相关需求将持续强劲。代工业务将努力通过提高其 2nm GAA 技术的工艺成熟度来吸引客户，并将继续开发具有竞争力的技术和设计基础设施以扩大额外的业务机会。

2025 年，在先进技术节点的 HPC 和 AI 应用的推动下，预计整体代工市场将实现两位数增长。代工业务旨在通过先进技术的持续良率提高来扩大收入，同时通过 2nm 的成功量产来确保主要客户。此外，集成先进工艺节点和封装解决方案以进一步开发 HBM 缓冲芯片有望帮助在 AI 和 HPC 领域获得新客户。

https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-results-for-third-quarter-of-2024

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