SK海力士2025年HBM供应售罄

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SK 海力士表示已售出 2025 年高带宽存储芯片的大部分配额，人工智能热潮仍在继续。

5月2日，在京畿道利川市的研发中心，SK海力士首席执行官Kwak No-jeong主持了“AI半导体愿景与战略”新闻发布会，宣布大部分高带宽存储器（HBM）预计明年生产的产品已经售罄。他还宣布HBM3E 12-Hi产品样品将于下个月发布，并于第三季度开始量产。

首席执行官 Kwak 指出，虽然人工智能目前以数据中心为中心，但它正在迅速蔓延到智能手机、个人电脑、汽车和其他设备。他预测，专门用于人工智能应用的超快、大容量、低功耗存储器的需求将激增。

该公司人工智能基础设施总裁 Kim Ju-seon 表示：“随着人工智能时代的到来，全球数据生产量在 2014 年为 15 ZB [1 ZB = 10 亿 TB]，预计到 2014 年将达到 660 ZB。2030 年。”他指出，HBM和大容量DRAM模块在2023年约占整个内存市场的5%，预计到2028年将占61%。SK海力士已经配备了AI内存产品组合，其中包括用于AI服务器的eSSD以及用于设备上人工智能的 LPDDR5。

SK海力士最近宣布投资20万亿韩元位于忠清北道清州的M15x晶圆厂，计划于2026年第三季度开始在那里生产HBM。第一座晶圆厂正在龙仁集群建设，占地约4,150,000平方米仪表将于 2025 年 3 月开始施工，预计于 2027 年 5 月完工。

由于三星电子和美国美光科技等竞争对手的积极投资，人们担心“HBM 供应过剩”，首席执行官 Kwak 坚称，与常规内存不同，HBM 供应增加是在与客户协商后做出的。

专家预测HBM供应短缺将持续到明年。西江大学电子工程系的 Beom Jin-wook 教授评论道：“人工智能正在随着大型语言模型 (LLM) 和副驾驶等新产品的发展而不断发展，并且也正在应用于智能手机。”他指出，对 HBM 的需求主要用于培训将随着模型的不断开发而扩展。

业界预计，与宣布计划在第二季度量产HBM3E 12-Hi产品的三星电子一起，SK海力士也将引领即将到来的第5代和下一代HBM时代。

受到 HBM 近期增长趋势的鼓舞，首席执行官 Kwak 对该公司的封装技术表示自豪，他表示：“SK 海力士专有的先进封装方法 Advanced MR-MUF 也针对 HBM 的高层堆叠进行了优化”，计划应用将此技术推广到第6代HBM（HBM4）并实现16-Hi产品。混合键合技术也在积极探索中。

SK海力士计划从2028年下半年开始在美国印第安纳州的先进封装制造基地开始量产HBM4，副总裁Choi Woo-jin提到，正在讨论该工厂是否会采用类似于台积电CoWoS的工艺，涉及Nvidia、Apple等公司应用的先进芯片封装技术，即2.5D技术。

SK海力士今天宣布与Nvidia和台积电结成战略联盟，旨在与全球系统半导体和代工合作伙伴作为一个团队开发和供应顶级产品。上个月，该公司与台积电签署了一份谅解备忘录（MOU），共同开发下一代封装技术。Kim Ju-seon总裁将这次合作描述为比以前更深层次的技术交流，在“左移”概念下，意味着从基础阶段开始，而不是组装从台积电获得的HBM，共同为AI客户生产定制的HBM。

SK 海力士于 2020 年从英特尔手中收购了 Soliddime，其中包括位于中国大连的 NAND 业务。尽管去年因半导体状况恶化和中美技术冲突而净亏损超过 4 万亿韩元，但副总裁 Ahn Hyun 预测，由于人工智能服务器对大容量 SSD 的需求不断增加，Soliddime 所持有的产品将出现复苏趋势。占有重要的市场份额。首席执行官 Kwak 还强调，SK 海力士和 Soliddime 之间的协同效应将使他们能够有效瞄准中国市场。在此消息发布之前，SK董事长崔泰源上个月会见了中国国务院副总理何立峰，表达了增加在中国投资的意愿。

在回答有关成为AI存储器领导者的背景问题时，首席执行官Kwak表示：“2012年，存储器市场低迷，半导体公司纷纷减少投资，SK集团，包括对HBM的投资，实际上增加了投资”，他还称赞“通过主席崔泰源的全球网络与客户建立了合作关系”。

SK海力士在AI内存领域超越三星

此前十年在存储半导体领域排名第二的SK海力士，抓住2022年下半年人工智能热潮带来的机遇，坐稳了人工智能存储领域的第一宝座。尽管在 2023 年半导体衰退期间面临挑战，该公司仍通过利用其 HBM 技术成功减轻了损失。到2023年第四季度，该公司实现盈利。今年第一季度，这家领先的芯片制造商的营业利润超过了三星电子，达到 2.88 万亿韩元（约合 21.06 亿美元），而三星电子为 1.91 万亿韩元（约合 14 亿美元）。这一显着的业绩凸显了 SK 海力士通过 HBM 等下一代半导体率先进入市场的战略的重要性。这一战略与全球半导体市场围绕人工智能技术正在进行的重组相一致。

2022年第一季度，SK海力士营收为12.16万亿韩元（约合89亿美元），营业利润为2.86万亿韩元（约合20.9亿美元）。这些数字约占三星电子同期收入的一半和营业利润的三分之一。SK Hynix 将其目前在 AI 内存市场的主导地位归因于战略远见，而不是偶然。“HBM 技术并不是从天上掉下来的，”Kwak 在 5 月份的新闻发布会上说道。2.“2012年，当其他公司因内存衰退而削减10%的投资时，我们增加了投资，包括前途未卜的HBM。”

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https://www.chosun.com/english/industry-en/2024/05/03/PS3EDOFBNFBEZERXU6NQL465WQ/

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