一哄而上，打不赢美国高科技

集中力量，才能办大事。

文 | 华商韬略 张静波

到2009年，中国生产了全球近一半的粗钢。

但这一市场地位，却未能转化为我国钢企的话语权。

在当年的铁矿石谈判中，由于有钢厂心怀鬼胎，临阵倒戈，拥有8000家钢铁厂的中国，败给了世界三大铁矿石巨头。

令人扼腕痛惜的，不是中国为此不得不每年多掏1000亿元，而在于类似的一幕，在其他行业不断上演。

【200多个大模型，干不过一个SORA】

8000家钢铁厂，是旧基建时代，很多地方一哄而上的结果。

过去几十年，这种疯狂的内卷，似乎成了国内很多行业，尤其是风口上的行业，躲不过去的宿命。

2023年初，ChatGPT横空出世，让AI大模型红遍大江南北。

短短数月，国内就涌现出238个大模型，几乎每天官宣一个。由此引发的，是一场惨烈的百模大战。

从百度、阿里、科大讯飞等一众大厂，到清华、复旦、中科院等高校院所……卷入其中的玩家，不计其数。

很多行业、企业，甚至城市，都在拼命买卡、囤芯片，建AI算力中心，试图从头训练自己的大模型。

泥沙俱下过后，很多行业领袖和学者，开始反思这种局面。比如，百度创始人李彦宏就大声疾呼：

“不断地重复开发基础大模型，是对社会资源的极大浪费。”

中科院院士陈润生也表示：“中国现有的通用大模型，90%没多大用处，也发展不起来，只会加剧资源和人力的浪费，应该被淘汰。”

两位业界大佬，都把矛头指向了大模型的疯狂内卷。

不止AI大模型，这种一哄而上、重复建设，在过去几十年，给中国许多产业带来了负面影响。

几年前，华为被老美盯上后，国内芯片产业一飞冲天，一夜之间，诞生了数万家芯片企业。

然而，这些追风口的企业，有很多，成了别人案板上的鱼。仅仅一年多，5000多家芯片企业，默默选择了注销。

一哄而上、重复建设，最终的结果就是，产业集中度低，到处是小舢板，面对外资的航母舰队，往往溃不成军。

这些年，我们目睹了太多这样的无奈。

中国是全球茶文化的起源地，但中国7万家茶企，不敌英国一个立顿。

种业是一个国家粮食安全的基石，但中国5800家本土种子企业，干不过美国一个孟山都。

今天，国内200多个大模型，很多都声称上了这个榜单，进了那个排名，但真实的调用量却很小。

按照百度创始人李彦宏的说法，文心大模型一家的调用量，比这200多个大模型的调用量加起来还要多。

文心大模型，已经是国内最优秀的大模型之一。但跟ChatGPT比起来，仍有差距。

更可怕的是，OpenAI还在不断高速迭代，前不久刚推出的文生视频模型SORA，就再次惊艳世界。

纵然我们有200多个大模型，引领潮流的，仍是美国公司。

十几年前，8000多家钢铁厂败给三大铁矿石巨头的一幕，似乎又在重演。

【科技的尽头，比拼的是国力】

在美国，AI初创公司有很多，但跟风去搞大模型的却很少。

原因很简单，通用大模型是一个非常底层的东西。

一方面，它投入巨大。

以ChatGPT为例，它训练一次，需要500万-2000万美元，每年光是电费投入，就超过2亿元。

这样的投入，不是一般的小公司能承担的。

另一方面，它并不需要很多。李彦宏在批评国内大模型混战时，就曾表示：

PC时代，各种软件都基于Windows系统开发；移动互联网时代，操作系统也只有安卓和iOS两家。

未来大模型，也类似操作系统，最终只需要为数不多的大模型。

事实上，像大模型、算力芯片这样的科技产业，背后比拼的是国力，它需要的不是散兵游勇式的一哄而上，而是集中力量办大事。

半个多世纪前，美国集全社会的力量，搞了一个阿波罗计划。

为了实现登月目标，美国政府投入大量的人力、物力和财力，集中了全国顶尖的企业、高校和科研院所，总共动员了超过100万人。

此举直接拉动了美国半导体、人工智能、生物医药等众多产业的技术进步和发展，为美国经济战后的繁荣，打下坚实基础。

日本人看了很眼馋，也想发展半导体产业，它们是怎么做的呢？

1976年，日本政府拨款700亿日元，由通产省出面，召集富士通、日立、NEC、东芝在内的几大龙头企业，组建了一个超级企业联合体：

超大规模集成电路技术研究联盟（VLSI）。

这些来自竞争对手公司的工程师们，放下彼此间的隔阂，夜以继日，共同解决日本半导体产业面临的技术难题，开创了人类技术史上的先例。

仅仅一年后，日本人就突破了一项高速电子束曝光技术，震惊世界。

到了1983年，日本半导体产值超过美国，跃居世界第一。其中，DRAM芯片更是取得压倒性的胜利。

美国人自然不甘心，立刻逼迫日本，签下屈辱的《美日半导体协议》。

这只是台面之上的事。

台面之下，美国人其实还干了一件事，那就是依葫芦画瓢，向日本人学习。

1987年，也就是《美日半导体协议》签署一年后，由美国政府出资，商务部和五角大楼召集了全美14家半导体巨头，也组建了一个企业联合体：

半导体制造技术战略联盟（SEMATECH）。

SEMATECH云集了当时全美最强大的半导体公司，包括IBM、英特尔、德州仪器、AMD，等等。

主要的目标是：开发下一代半导体技术。

到了1997年，财政资金撤出后，美国人已经成功地从日本手中，重新夺回了半导体霸主地位。

有意思的是，20多年后，当日本人想要重振昔日半导体产业的雄风时，首先想到的还是组建联合舰队。

2023年，由日本经济产业省牵头，索尼、软银、NEC、丰田等八家大型公司，合资成立了日本芯片国家队Rapidus。

这支联合舰队，目标很干脆，那就是：到2025年，帮日本打赢2纳米芯片战争！

在产业与科技竞争生死存亡的关口，日本人和美国人脑子里牢记的，并不是自由竞争的葵花宝典，而是：

集中力量办大事。

【举国体制，不是一哄而上】

美国、日本这样的世界一流科技强国，尚且要搞联合舰队。

那么，对于起步晚、基础薄弱的中国科技产业来讲，这战该怎么打？新中国的奠基者们，早在半个多世纪前，就替我们找到了答案。

当年，我们在敌人重兵把守下，如何突破重重封锁？答案是：

集中优势兵力，各个击破！

新中国成立后，这个著名的军事原则，被转化为我们的一项制度优势：举国体制。

在这个制度优势下，我们成功爆炸了第一颗原子弹，发射了第一颗人造卫星，完成了两弹一星的伟大壮举。

改革开放后，我们在钢铁、电力、光伏、高铁等众多产业，突飞猛进，建立了全球最完备的工业体系。

我们在特高压、载人航天等一些关键领域、前沿技术上，迅速形成竞争优势，争取到了战略主动，同样离不开：

新型举国体制下，社会主义制度集中力量办大事的显著优势。

以特高压为例。

中国的特高压技术很厉害，厉害到什么程度呢？

“全球只有中国掌握特高压全套核心技术，所以中国标准就是世界标准。”一位业内专家兴奋地表示。

我们怎么突破的呢？

在政府的领导下，电网企业组织了几十家高校、科研机构，以及200多家设备制造企业，近5万名工程技术人员，协同攻关。

他们先后攻克了与特高压相关的21大类、310项关键技术，解决了特大电流的绝缘、电磁环境控制等世界级难题。

再看载人深潜。

2020年11月，我国“奋斗者”号载人潜水器，在马里亚纳海沟创造了10909米的中国载人深潜新纪录。

为了解决载人深潜过程中的抗压能力、操控性能等难题，我们组织了近百家高校、科研院所及企业的近千名科研人员，共同攻克了一系列关键核心技术。

在半导体产业，华为之所以能突破美国人的封锁，搞出7纳米的麒麟9000S芯片，背后离不开政府领导下，整个产业链上下游齐心协力的努力。

而它之所以成为中国科技产业最能打的企业之一，原因也在于任正非的一句话：

“我们这三十年都对着同一个城墙口冲锋，几十人、几百人对着这个城墙口，几万人、十几万人还是攻这个城墙口，总会把这个城墙口攻开的。”

从特高压、载人深潜到华为……大量的实践表明：

举国体制，是我们科技攻坚的法宝。而举国体制是集中力量，不是一哄而上。

这为我们打赢AI大模型、算力芯片这场中美科技战，提供了宝贵的经验。

一夜之间，涌现出200多个大模型，甚至还有很多生产办公椅、纺织品染料和烟酒的公司，也来凑热闹，跨界投资算力，试图分一杯羹。

这并非中国产业的幸事。

大洋彼岸，当英伟达正在颠覆算力产业，当山姆·奥特曼正在打响7万亿美元芯片战，如果我们还想赢得这场战争，就不要忘了：

集中力量，才能办大事。

【参考资料】

[1]《奋力赢得发展新优势》，新华社

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