算力的发展带动了AI芯片发展,产业链主要包括上游设备商、中游芯片制造以及下游应用场景。上游设备商为制造提供所需的设备,算法和原材料。中游芯片制造,是AI芯片产业链的核心环节,主要包括芯片设计、制造和封装测试等步骤。下游应用场景,是AI芯片产业链的最终环节,主要包括智能家居、智能驾驶、机器人、数据中心等领域。
今天主要介绍通富微电,这家公司抓住了芯片发展的浪潮,第四季度实现业绩大增,二级市场大热,有望成为一家千亿市值的封测公司么?让我们来分析一下:
1、控股股东背景深厚,拥有雄厚资金支持
南通华达微电子集团股份有限公司作为第一大股东,为国家第一批集成电路认定企业、江苏省高新技术企业,其产品曾用于通讯卫星和国防工程,董事长石明达是是中国半导体企业领军人物,国家“863”项目集成电路专家组成员,中国半导体行业协会副理事长,中国半导体行业协会封装分会副理事长、江苏省半导体行业协会副理事长。
2、深度绑定AMD,抓住算力芯片发展机遇
2016年4月29日,公司通过收购AMD苏州及 AMD槟城各85%股权,AMD成为公司第一大客户,与AMD形成“合资+合作”强强联合模式,建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封装测试供应商,占其订单总数80%以上,得益于AMD第四季度AI芯片大卖,第四季度业绩预告增收700%。
基于国内外大客户高端处理器及AI芯片封测需求不断增长,公司持续投资 2.5D/3D 等先进封装研发,其中3D封装用于HBM芯片,目前是国内首家量产公司,根据公司2023年11月09日投资者问答显示,公司已经涉及AMD MI300算力芯片封测项目,有望在算力芯片发展浪潮中获益。
3、业务布局广泛,抢占智能化先机
通富微电拥有先进的技术和设备,能够满足各种类型的芯片封装和测试需求,在汽车电子、通信、计算机等领域有着广泛的应用,积极布局高附价值产品,在高性能计算、存储器、汽车电子、功率IC等领域的积极布局,AI手机、电动车智能化为其带来发展机遇,为通富微电抢占发展机遇提供了可能性。
例如凭借在功率半导体封测实力,配合意法半导体完成碳化硅模块自动化产线研发并实现规模量产,可以应用在光伏储能、新能源汽车领域;通过SiP封装技术和高性能引线互联封装技术等,实现射频模组、通讯 SOC 芯片国产化生产。
6G、人工智能、智能驾驶等带动先进封装需求,专家预测2028年封装市场规模有望达1360亿美元,其中先进封装占比约为58%,通富微电在未来发展中持续研发投入、积极拓展高附加值产品,未来发展不可估量,能否成为一家千亿市值公司呢?让我们拭目以待。
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