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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】进迭时空（杭州）科技有限公司（以下简称：进迭时空）
【候选奖项】年度技术突破奖
集微网消息，今天全球已进入数字经济时代，以CPU为代表的高端芯片作为算力基础供给单元，成为新时代的战略物资。成立于2021年11月的进迭时空，是一家RISC-V架构CPU计算芯片设计企业，正向新时代“输送”战略物资。
进迭时空以下一代指令技术RISC-V为基础，面向智能机器人、数据中心等未来应用场景，布局研发RISC-V高性能CPU核、CPU芯片产品、系统软件和基础软件等，形成完整软硬件技术产品和解决方案能力。
进迭时空已集聚一支高水平多技术背景融合的研发团队，拥有丰富研发和产业化落地经验，员工超过150人，分布在杭州、珠海、上海、深圳和北京等地。
进迭时空已完成多轮融资，累计融资数亿元，投资阵容包括君联资本、联想创投、经纬创投、耀途资本、真格基金、北京国管顺禧基金、万物资本、海阔天空创投、趣合资本等一线投资机构和唐立华先生、高秉强教授、严晓浪教授的天使投资。
进迭时空秉持开放创新理念，携手业界积极参与生态贡献，担任中国电子工业标准化技术协会RISC-V工委会副会长单位，加入RISC-V国际基金会、Linux基金会、seL4基金会、开放麒麟社区、中国开放指令生态（RISC-V）联盟、中国RISC-V产业联盟等行业组织。
在RISC-V高性能CPU核方面，进迭时空发布面向通用CPU、泛机器人、边缘计算等领域的64位RISC-V高性能处理器核“X100”。基于12级流水线、3发射乱序执行超标量处理器架构，提供单核超过7.5 SPECINT 2006/GHz的性能，最多支持64个核同步计算。同时每个核心配置向量扩展（Vector 1.0），单簇最大可提供2 TOPS AI算力，在视觉应用和SLAM机器人等领域大幅领先业界同类规格产品。“X100”也是国内第一款支持完整虚拟化能力的RISC-V核。支持Hypervisor扩展、AIA扩展和IOMMU扩展等，已成功运行KVM等主流虚拟机软件。
在RISC-V高性能芯片产品方面，进迭时空布局终端CPU、边缘端CPU、云中心CPU研发。已完成第一款8核高性能终端CPU的研发和流片工作，该芯片具有高能效比、接口丰富、稳定可靠等特点，满足工业控制、消费电子等场景需求。该芯片是业界第一个以同构方式提供CPU AI融合算力，实现更强AI算力利用率和更便捷的AI部署能力。
RISC-V是近年来芯片设计行业最大的创新机会，进迭时空将坚定投入，深耕高端RISC-V CPU核、总线等关键技术创新，研发高端CPU产品，为国家CPU产业做出应有的贡献。
【奖项申报入口】
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%)
2、技术或产品的主要性能和指标；(30%)
3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
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