新闻1：英伟达GeForce MX330/MX350规格与跑分曝光 坐实Pascal马甲
外媒 NotebookCheck 刚刚分享了有关英伟达 GeForce MX330 / MX350 移动 GPU 的完整规格和基准测试成绩。其中 MX350 与 GTX 1050 的关系比较密切（同为 Pascal 架构 / GP107 核心），只是显存位宽精简到了 64-bit、热设计功耗（TDP）也仅为 25W 。相比之下，MX330 更像是 MX250 的马甲。
（题图 via NotebookCheck）
为了弥补核显（iGPU）的性能短板，许多笔记本电脑制造商都提供了搭配英伟达 GeForce MX 独立 GPU 的可切换显卡选项。
上个月，外媒报道了英伟达计划推出 MX330 / MX350 移动 GPU 的消息。遗憾的是，最新消息表明其并未采用最新的 Turing 架构，而是让 Pascal 重新披挂上阵。
（难道 GeForce MX330 就是 MX150 v3 ？）
看样子英伟达再次对 MX330 进行了品牌重塑。与 MX250 相比，热设计功耗（TDP）25W 的 MX330（N17S-G3）的时钟频率仅提升了 0.8% 。
因此在基准测试中，几乎无法见到 MX330 较旧款有多大的不同（基本可视作 MX250 的马甲）。
（GeFoce MX350 与 GTX 960M / GTX 1050 的关系也很微妙）
外媒指出，MX350 与 GTX 1050 基于相同的 GP107 Pascal 芯片。然而前者进一步将显存位宽削减到了 64-bit，以将 TDP 限制到较低的 25W 。
最终结果是，与 GTX 1050 相比，MX350 的 3DMark《Time Spy》和《Fire Strike》基准测试成绩，分别低了 23% 和 28% 。
但若与 GTX 960M 这位老将相比，MX350 反而能够挣回一些面子，《Time Spy》和《Fire Strike》成绩分别领先 18% 和 7% 。
有关 MX330 / MX350 的更多信息，还请留意 Nvidia 官网的更新。
转自：https://www.cnbeta.com/articles/tech/942105.htm
低端市场没有新品怎么办？没问题，老卡改个名字就行了，Nvidia自从三年前发布MX系列显卡以来，这个系列已经在帕斯卡架构上套了三代马甲了，从MX150到250、330，这张卡几乎都没有变过。不过也可以理解，毕竟AMD独显几乎没有覆盖低端市场，Vega核显的威胁性又不高，也难怪Nvidia会在低端市场不断套马甲。至于这款看似规格升级的MX350……大家可以回顾下Nvidia的GTX 1050……看是不是有种似曾相识的感觉……
新闻2：NVIDIA正在准备基于图灵架构的MX显卡
目标竞争对手是Intel的DG1集成显卡
据Notebookcheck网站的独家报道，NVIDIA正在准备一款基于Turing架构的MX系列显卡，它将作为MX350的继任者，目标竞争对手是Intel已经预告了的、将会在Tiger Lake-U中集成的DG1核显。
图片来自于Notebookcheck
GeForce MX350在昨天已经被厂商公开了，而根据此前的消息，它仍然将使用Pascal架构，不过由于使用了与GTX 1050相同的GP107核心，它在规模上较MX250会有一个大的提升，而实际的跑分也证明了这多出来的规格相当有用。
那么MX350之后呢？在中低端移动市场上有非常高份额的MX系列显卡将会在下半年遇到Tiger Lake-U中集成的Xe显卡强有力的挑战，这也迫使NVIDIA开始准备性能更强的MX系列显卡，MX350的继任者将会使用TU117核心，与GTX 1650的相同，另外，它可能会支持PCIe 4.0。
Notebookcheck的线人透露了不少关于这款新显卡的信息，它的代号为N18S-G5，发布时间点预计在今年下半年，与Tiger Lake-U的发布时间基本重合。N18S-G5将会搭配64-bit的GDDR6显存，功耗设定为25W，它还有两种版本，这两种版本的显存种类并不相同，代号为N18S-G5-A的芯片将会提供GDDR5的支持，并且它的封装尺寸要小一些，为23x23mm，而代号为N18S-G5--B的芯片只支持GDDR6显存，它的封装尺寸要大一号，为29x29mm。
MX350的内部代号为N17S-G5，从代号上看，N18S-G5是它的直接继任者。在下半年新显卡上市之后，原有的MX350将会仍然存在于市场上，作为目前十代U的补充独立显卡存在，而N18S-G5将会作为Tiger Lake-U的补充独立显卡存在，这可能也在暗示它的性能会比集成的DG1核显好不少，否则，它便没有太大的存在意义。
转自：https://www.expreview.com/72893.html
不过叠马甲的日子也要到头了，虽然AMD几乎没有在低端市场布局，但Intel却即将入局，目前唯一公开的XE显卡DG1很显然也是针对低端市场而来，Nvidia确实也不应再视若无睹。不过MX系列确实也已经在帕斯卡架构上驻足太久了，如果Intel的入局能刺激Nvidia做出改变，对于玩家来说确实也是一件幸事，市场的冲击带来改变，而这改变正是行业良好持续发展所必须的！
新闻3：Intel Xe独显架构已规划500瓦级别产品
日前，外媒DT拿到一份来自Intel数据中心集团的PPT文稿，成篇于2019年早期。PPT揭示了Intel Xe架构（代号Arctic Sound）显卡的一些核心细节。据悉，Intel在设计Xe之初，就非常严肃地考察过NVIDIA和AMD，甚至打算与之在图形显卡领域进行全方位地较量。
具体到Xe，似乎采用了一种瓦片式小芯片的设计，每片瓦具备128个执行单元（EU），四片式结构（Foveros 3D封装）的高端产品热设计功耗最高可达500W，要知道，NVIDIA目前最顶级的RTNX TITAN不过280W热设计功耗。
不过，集合另一张PPT可知，400/500W的显卡需要匹配48伏电压输入（只在服务器电源中提供），消费级的12伏最高300W。
另外，文档还确认基于Xe(Arctic Sound)的加速卡，会匹配HBM2e(针脚带宽2.8Gbps)的HBM2e显存，支持PCIe 4.0。
最后需要注意的是，由于上述PPT是在2019年初交付，所以不排除Intel后续调整产品规划的可能。
图为DG1-SDV
转自：https://www.cnbeta.com/articles/tech/941769.htm
刚刚说完行业需要改变，Intel就来为行业注入新鲜血液了，Intel入局显卡市场的野心绝不仅仅局限于DG1这样的低端产品，如今终于让我们看到了Intel做高端XE显卡的一些思路。不过像胶水工艺一样将多个单芯整合在一起，这会不会像双芯卡一样遇到优化问题呢？以及这个神奇的功耗……Intel真的不是打算转行做热水器吗？从CPU到显卡一个比一个功耗高，i粉以后真的没法嘲讽AMD“你功耗高”了呀……
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