骁龙820发热?高通正面回应辟谣言

（原标题：骁龙820发热?高通正面回应辟谣言）

【IT168 资讯】随着近期搭载骁龙820的智能手机逐步上市销售，坊间也再起传言称骁龙820仍然发热严重。包括小米5在内的多款机型躺枪。今天高通官方微博发布声明：我们对骁龙820充满信心，其性能和热效率完全符合预期，表现非常出色。我们也#没有收到#来自合作伙伴的任何报告，显示其产品受骁龙820处理器影响产生任何热效率或性能问题。正面打脸造谣者。虽然时下骁龙820的手机还处于销售的初期，很多消费者还尚未买到，但其实从两方面我们就可以理性的分析出为何骁龙820发热是个谣言。

高通中国发表声明

原因一：新工艺新架构降低漏电率，有效减少发热。

提到骁龙820的性能，我们首先就要提到此次骁龙820选用的三星14nm FinFET工艺。简单来说更先进的工艺能够提升单位面积下晶体管数量，提升晶体管性能，提升整体芯片性能。同时通过更先进的制程工艺也能够达到降低漏电率降低功耗减少发热的效果。总体而言更先进的制程能在相同的功耗下达到更高的性能，在相同的性能下有着更好的功耗表现。

而相比于骁龙810，全新的骁龙820也采用了之前一直惯用并且口碑良好的定制化架构设计。此次采用Kryo架构的骁龙820采用四核心设计，时钟频率达到2.2GHz，但有一点值得我们注意，相比于APQ8064、骁龙800、骁龙801不同，此次骁龙820采用了2*2.2GHz+2*1.5GHz的不同时钟频率的四颗核心设计。同时，之前骁龙800采用了4aSMP，也就是四个异步对称式核心，每科核心均能够单独控制，每颗核心的频率也不存在差异。而此次骁龙820采用两簇核心管控2aSMP，也就是2+2的异步对称式核心，换句话说2颗1.5GHz核心是同步同频的，而两颗2.2GHz也是同步同频的，但在这两簇核心组之间采用了异步对称式的设计。讲到这里大家可能认为骁龙820也采用了类似big.LITTLE的设计，但通过Qualcomm官方的讲解其实并不是这样，两簇核心组仅是时钟频率上有所差异，但仍采用相同的Kryo架构。以上两者决定了骁龙820发热量降低是毋庸置疑的。

原因二：温度低不等于性能好

近两年，消费者一直在关注智能手机SoC发热问题，认为发热量大的SoC产品一定不是好产品。其实这一观念是片面的。SoC简单来说是将电能转化为智能设备运算能力的芯片，转化过程中会产生大量的热。根据能量守恒定律，如果其他干扰变量不存在的话，运算能力强的SoC芯片一定要比运算能力差的SoC发热量大。但为何时下越来越多的SoC厂商能够自信的宣称自家全新芯片性能提升的同时、发热下降呢?这就是高通微博中提到的“热效率”问题。其实大家在关注发热量的同时，应该更多的关注下SoC的热效率。

所谓热效率简单来说就是单位功耗下产生的运算性能。也就是说同样1%的电量，热效率高的产品能够发挥更多的性能。在这方面，高通骁龙820也做走到了业界的前面。例如此次高通骁龙820也搭载了最新的Hexagon 680 DSP模块，高通官方表示680 DSP可以以更低功耗处理Adreno 530、Spectra ISP和各种传感器的信号。Hexagon 680在DSP中集成了Hexagon向量扩展(Hexagon Vector eXtensions：HVX)，这样就能让DSP通过一个指令同时处理大量数据。这个功能与Qualcomm Spectra ISP结合使用时，能够带来很多差异化的功能，如弱光视频增强，可在实现高达3倍的性能提升的同时，节省高达10倍的能耗。专有的低功率岛和一套基础架构支持传感器感知的应用。高通此前推出的芯片中也具有支持传感器感知的功能，但是全新架构可实现省电高达3倍。低功率岛运行时，芯片中的其他部分可处于关闭状态。还通过DSP推出了全套传感器软件解决方案，并全面支持Android L。

简单两个原因就可以看出骁龙820发热方面不存在任何问题，虽然骁龙810已经是高通1年前的产品了，但看来发热问题一直困扰着包括高通、厂商和消费者。其实笔者认为大家开始关注SoC发热这一之前算是非常小的细节体现了目前智能手机市场高度成熟。如果大家十分介意手机发热的话，那不妨购机之前走进体验店亲自体验一下在做决定。