北京
国家知识产权局信息显示，武汉恩达通科技有限公司申请一项名为“光模块用胶水的分胶治具及分胶方法”的专利，公开号CN122035378A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种光模块用胶水的分胶治具及分胶方法，属于光模块制造用具技术领域，旨在解决相关技术中手工分胶时出胶量无法精确控制易造成胶水浪费的问题；该光模块用胶水的分胶治具包括承载结构、挤压机构和限位件，承载结构用于承载待分胶的胶筒；挤压机构与承载结构沿第一方向排布；挤压机构包括压头，沿第一方向，压头相对于承载结构可移动设置，以在初始位置和最大胶量位置之间切换，压头自初始位置向最大胶量位置移动的过程中，适于止抵于胶筒，以使胶筒排胶；挤压机构具有抵接部；限位件与抵接部沿第一方向可相对移动；在初始位置，限位件与抵接部间隔开，在最大胶量位置，限位件与抵接部止抵。
天眼查资料显示，武汉恩达通科技有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1215.6156万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉恩达通科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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