北京
来源：市场资讯
（来源：芯闻眼）
综合媒体报道：台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强在一年一度的台积电台湾技术论坛上表示，过去10年半导体成长动能主要来自手机，预期未来动能将来自人工智能（AI），预期2030年全球半导体产值可望达到1.5兆美元规模，AI及高效能运算将贡献最大，比重达55%。
张晓强说，AI发展速度远超乎想象，已改变整个产业，并持续迅速演进。AI对半导体有很大冲击，可能是人类史上最重要、最有影响力的技术。过去10年半导体成长动力来自手机，未来的动力将来自AI。
张晓强表示，晶圆代工创新模式将IC设计与制造分开，将复杂、昂贵的制造交给晶圆代工，加速半导体创新，目前的AI加速器几乎全数由IC设计与晶圆代工厂供应。
张晓强指出，若拆解芯片，可以细分三层，第1层是运算，第2层是异质整合与3D IC，第3层是未来重要的光子与光学互连。未来的一个关键词是COUPE（紧凑型通用光子引擎）
至于COUPE（Compact Universal Photonic Engine，紧凑型通用光子引擎），张晓强说，未来AI系统在运算与通讯上，将不再只是电子讯号的延伸，光子技术也将成为重要方向。透过小型化、通用化的光子引擎，有望支持AI系统持续扩大所需的高速、低功耗数据传输与系统互连。
张晓强同时还表示，手机持续驱动半导体创新，下半年可以买到采用台积电2纳米制程生产芯片的手机，其中射频（RF）芯片也推进到6纳米，图像处理器推进到12纳米，无线通信采用的技术也进入4纳米。
对于其它技术的发展，张晓强认为，智能眼镜有很大发展潜力，目前采用4纳米制程技术，且刚开始发展。其中的显示器高压技术推进至鳍式场效晶体管（FinFET）架构，预期未来智能眼镜可以看到合理价位。
至于实体AI，张晓强表示，实体AI是机器人，特别是人形机器人，需要有大脑、传感器，控制行动需要微控制器。
张晓强说，人形机器人对半导体应用是一个新的前沿，有如20年前手机刚出现的时候，人形机器人也许是将来的智能手机。
张晓强表示，2030年晶圆代工业产值将约5000亿美元，半导体产值达到1.5兆美元，相关电子设备约4兆美元，信息业产值达15兆美元，牵动全球经济150兆美元。
另据报道：为满足人工智能应用强劲需求，台积电加速投资，提升3纳米产能，将在南科、美国及日本新增3纳米制程产线，并将台湾5纳米设备转换生产3纳米。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
