光通信需求强劲，2家LED相关企业签大单

在全球AI算力需求爆发的背景下，光通信市场也同步迎来持续升温。就在近日，微显示企业Kopin、MOCVD设备商Veeco两家LED相关企业相继获得光通信业务订单，金额最高超2.5亿美元。

斩获1500万美元订单，Kopin进军Micro LED光互连领域

近日，美国微显示技术企业Kopin宣布，与无晶圆半导体企业Fabric.AI达成一项战略合作协议。双方将联合开发基于Micro LED技术的光学互连方案，以解决AI数据中心中图形处理器（GPU）与高性能处理器之间的数据传输问题。

图片来源：Kopin

作为此次合作的重要组成部分，Fabric.AI已向Kopin支付了1500万美元（约合1.086亿元人民币）的采购订单，专门用于支持演示芯片组的研发工作。这项被命名为“Neural I/O”的创新技术，将利用光学连接取代数据中心内传统的铜线连接。

在技术实现上，该方案利用了Kopin在Micro LED显示领域的经验，通过其独有的双向NeuralDisplay架构，将可编程的Micro LED像素重新定义为用于数据传输的光学收发器，实现超高速数据传输，且每比特功耗远低于现有传输方案。

此次合作结合了Kopin在Micro LED材料、工艺开发和制造方面的深厚经验，以及Fabric.AI在AI工厂基础设施开发方面的能力。根据双方协议，Kopin还将拥有19.9%的Fabric.AI股权，并将成为Neural I/O™芯片组的独家制造商。

Kopin方面表示，双方合作将打造更快、更高效的光学接口，能够支持AI领域大规模的数据传输需求。

值得注意的是，近年Kopin的Micro LED显示业务持续发展，已在军事、航空和高性能计算等多个领域布局。就在今年3月，Kopin获得美国政府的一项“小企业创新研究”（SBIR）第一阶段合同。该项目旨在为士兵佩戴式应用开发全彩色、小尺寸的Micro LED显示技术。

在航空航天市场，2025年底，Kopin获得一家航空航天公司价值约300万美元（约合2172万元人民币）的Micro LED显示屏订单，让Micro LED技术在战斗机领域的首次正式量产应用。

融资方面，为支撑微显示技术的研发开支和生产线扩张，Kopin在2025年早些时候通过私募股权融资成功募集了4100万美元（约合2.968亿元人民币），这些资金被明确用于开发包括彩色Micro LED微显示器在内的多条新产品线。

Kopin的技术实力也得到了美国国防部的高度认可。2025年9月，美国国防部向其拨款1540万美元（约合1.115亿元人民币），用于研发专为军事增强现实（AR）应用设计的超高亮度、全彩色Micro LED显示屏。

同年8月，合作伙伴Theon公司也宣布向Kopin注资1500万美元（约合1.086亿元人民币），双方成立了一家合资企业，专注于Micro LED显示屏的长期开发与生产。

随着与Fabric.AI的合作达成，Kopin正在将Micro LED技术从显示应用向光互连领域延伸，实现从单一显示技术供应商向AI基础设施核心参与者的逐步转变。

光通信市场需求高增，Veeco获超2.5亿美元设备订单

5月5日，半导体工艺设备制造商Veeco宣布，公司已从多家客户处获得总计超过2.5亿美元（约合人民币18.1亿元）的新设备订单。

本次订购的设备涵盖了Veeco旗下的多款核心产品，包括Spector系列离子束沉积系统、Lumina系列金属有机化学气相沉积系统（MOCVD）以及WaferEtch湿法处理系统，这些设备主要用于磷化铟激光器的生产制造。

根据订单规划，相关设备的交付工作将从2026年开始，并预计在2027年进入交付高峰期。Veeco表示，此次采购的驱动力主要来自于硅光子领域的快速发展，特别是超大规模数据中心对800G和1.6T光收发模块的迫切需求，磷化铟激光器作为核心组件，其市场需求正快速增长。

在当前的AI基础设施建设中，随着数据传输速率的不断提升，传统铜缆互连在功耗和热管理方面面临巨大挑战。这促使行业加速转向光互连方案。据悉，随着高性能光模块市场的爆发，磷化铟激光器的制造已成为供应链中的关键环节。目前，该领域面临着合格产能有限和工艺集成复杂等瓶颈问题，而Veeco提供的化合物半导体工艺技术正好填补了这一市场缺口。

在技术应用层面，Veeco的Spector离子束沉积系统被广泛应用于800G和1.6T光收发器的生产过程中。该设备能够制备高性能、低吸收的激光器解理面镀层，确保激光器在高功率状态下的稳定运行。

Veeco高级副总裁Adrian Devasahayam表示，公司通过差异化的离子束、MOCVD和湿法工艺技术组合，可协助客户在提升磷化铟激光器产量的同时，确保了产品的性能与可靠性。他指出，此次订单的达成基于公司与客户长期建立的伙伴关系，反映了Veeco在支持光互连市场演进方面的技术实力。

除了沉积工艺，Veeco的Lumina平台也在此次订单中占据重要地位。该平台利用其专利的反应器技术，能够实现高均匀性和低缺陷率的磷化铟外延生长。同时，WaferEtch平台则凭借其在工艺重复性和生产效率方面的优势，被客户选定用于精密的刻蚀环节。

在公布最新订单动态的同时，Veeco也同步公开了2026财年第一季度的财务表现。数据显示，公司当季实现总营收1.583亿美元（约合人民币11.46亿元），相比去年同期的1.673亿美元（约合人民币12.11亿元）有所缩减。在盈利能力方面，按照美国通用会计准则（GAAP），归属于公司的净亏损为30万美元（约合人民币217万元）；而按照非通用会计准则（Non-GAAP）计算，公司录得净利润890万美元（约合人民币6444万元），摊薄后每股收益为0.14美元。

Veeco首席执行官Bill Miller博士表示，半导体行业正进入一个由AI数据中心驱动的转型期。虽然第一季度公司收入略有波动，但随着客户在硅光子和光通信领域加大投入，公司产品组合展现出了强大的增长势头。公司目前的订单活动非常活跃，这为未来的持续增长奠定了基础。

针对未来的业绩走向，Veeco给出了积极的预期。公司预计2026年第二季度的营收将在1.7亿美元至1.9亿美元（约合人民币12.31亿元至13.76亿元）之间。

此外，Veeco重申了此前发布的全年业绩指引，预计2026年全年营收将在7.4亿美元至8亿美元之间。

LEDinside整理

更多Micro LED市场趋势与数据，点击小程序了解《2025 Micro LED显示与非显示应用市场分析》报告。

▶关于集邦