北京
国家知识产权局信息显示，重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“HEMT集成发光芯片及其制备方法、外延片、显示背板”的专利，公开号CN122002992A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种HEMT集成发光芯片及其制备方法、外延片、显示背板，方法包括：提供HEMT集成外延片，HEMT集成外延片包括三色量子阱叠层，三色量子阱叠层包括依次层叠且能带宽度依次减小的原第一量子阱层、原第二量子阱层和原第三量子阱层；刻蚀三色量子阱叠层，形成第一量子阱层、层叠在第一量子阱层上的第二量子阱层和层叠在第二量子阱层上的第三量子阱层；依次生长势垒层和P型半导体层并刻蚀，形成各量子阱对应的势垒层和P型半导体层，蚀刻出电极孔；生长电极层并蚀刻，形成对应的源极、漏极和共漏极。本申请的HEMT集成发光芯片及其制备方法，利用HEMT结构在阱内制备二维电子气，大大提高电子迁移效率，还能实现单色、双色和三色显示。
天眼查资料显示，重庆康佳光电科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆康佳光电科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1582条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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