盛合晶微终于把面具给撕了

作者| 方乔

编辑| 汪戈伐

一家上市仅一个月的封测企业，市值已经突破2200亿元。

5月7日，盛合晶微收于119元/股，单日涨幅11.11%，总市值突破2217亿元。从4月21日挂牌至今，股价累计涨幅超6倍，动态市盈率（TTM）同步攀升至225倍，远超A股同行长电科技的52.8倍，也大幅领先全球封测龙头日月光的58.9倍。

龙虎榜数据显示，高盛、摩根大通、瑞银等外资机构与量化资金轮番进场，游资席位频繁参与其中。5月6日美股收盘，费城半导体指数刷新历史纪录，AMD单日涨幅接近两成，情绪随后蔓延至A股，进一步催热了盛合晶微的行情。

盛合晶微的股价走势，既有AI封装赛道景气度的基本面支撑，也难以排除情绪驱动的成分。

盛合晶微的前身中芯长电，2014年由中芯国际与长电科技联合出资创立，落地无锡江阴，专攻当时国内几乎空白的12英寸晶圆中段硅片加工。工艺调试仅用一年打通，到2016年便以14纳米凸块制造跻身高通量产供应商序列，成为大陆首个突破这一工艺门槛的封测企业。

转折出现在2020年底，中芯国际被列入美国实体名单后，中芯长电作为关联方受到波及，两大原始股东相继退出。中芯国际以3.97亿美元转让全部55.87%股权，长电科技同步离场，公司更名盛合晶微，走上独立运营的道路。

独立后四年间，盛合晶微先后完成五轮融资，合计引入资金逾20亿美元，中金资本、元禾厚望、君联资本、无锡产发基金等机构相继入股，估值从10亿美元一路攀升至接近30亿美元。

2026年4月21日，盛合晶微登陆科创板，实际募资50.28亿元，成为年内A股体量最大的IPO。发行价19.68元/股，对应2024年扣非净利润的市盈率195.62倍，远高于行业均值62.61倍。上市首日开盘涨逾400%，全天资金净流入43.06亿元，换手率高达75.15%。

根据Gartner数据，2024年盛合晶微是全球第十大、国内第四大封测企业，灼识咨询统计显示其在国内2.5D封装领域市占率约85%。

IPO同步带出一轮财富效应，第一大股东无锡产发基金投入约22亿元，按当前市值估算持股价值约241亿元，回报接近10倍。15名战略配售投资者按首日收盘价合计账面增值约40亿元。

公司旗下12个持股平台覆盖460名激励对象，首日即有10名核心管理层持股市值突破9000万元，董事长崔东持股市值超4亿元。

盛合晶微的成长速度在封测行业里确实突出，2022年至2025年，营收从16.33亿元扩张到65.21亿元，归母净利润从亏损3.29亿元转为盈利9.23亿元。

2026年一季报显示营收16.98亿元、归母净利润1.91亿元，同比分别增长13.13%和51.55%，超出此前业绩指引上限。芯粒多芯片集成封装业务收入在2025年上半年已占总营收56%以上，成为第一大主业。

但增长背后有三处值得细看。估值对标层面，日月光2025年营收折合人民币约1500亿元，全球封测市场份额接近30%，当前市值约5500亿元；盛合晶微2025年营收65.21亿元，不足日月光的5%，市值却已逼近2217亿元。225倍市盈率对比日月光的58.9倍、长电科技的52.8倍，差距难以单用成长溢价来填平。

客户结构层面，招股书显示2025年上半年第一大客户收入占比高达74.4%，前五大客户合计贡献超过90%的营收，远高于长电科技的45%和华天科技的21%。2025年全年来自该客户营收约46.13亿元。

公司未披露客户名称，市场普遍指向华为海思。华为海思正推进全自主封装路线图，目标是2030年前实现封装环节国产化率超90%，这对盛合晶微而言是一个需要正视的长期变量。

产能利用层面，招股书数据显示2024年核心业务产能利用率约57%，2025年上半年回升至63%，闲置空间仍然较大。但本次募资中有48亿元计划投入先进封装扩产，其中30亿元用于新建12英寸产线，监管层在审核中对此明确提出质疑。

技术积累和行业地位，盛合晶微确实有。但客户结构高度集中、核心产能尚未跑满、营收规模与估值严重不匹配，这三个问题叠加在一起，225倍市盈率里有多少是合理定价，有多少是情绪溢价，答案目前并不明朗。

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