【创新峰会】一图看懂2026新紫光集团创新峰会

5月7日，2026新紫光集团创新峰会以“智链共生·聚创未来”为主题，在北京隆重举办。这是新紫光举办的首届创新峰会，有数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表出席，包括六位院士齐聚会场，共议智能科技产业新战略、新技术、新生态。

创新时代

会上，新紫光集团董事长李滨发表了题为《创新时代》的主旨演讲，坚定走创新发展之路，特别强调了突破创新的重要性。新紫光的创新方案是“协同共赢+突破创新”，走的是集团支持下的新设企业创新路径——新设企业脱离大企业的体制束缚，保持突破创新的活力与灵活性，同时依托集团在融资、治理、供应链与市场端的全方位赋能，大幅放大创新成功的概率。

三大支柱与三大举措协同

凝练五大核心能力

新紫光果断剥离非核心业务，将全部资源集中于智能科技产业，坚定布局“半导体芯片、ICT通信基础设施、AI”三大支柱领域，以“大研发、大制造、大市场”三大举措赋能各成员企业创新发展。

三大支柱与三大举措协同运转，凝练为新紫光面向市场的五大核心能力：数字化解决方案、算力与云服务、ICT终端与网络、芯片设计/IP、半导体产业链。

01

大研发——聚焦四大核心领域

在大研发方向上，新紫光目前聚焦四大核心领域：算力×联接×存储的芯片研发，端侧AI芯片，AI工具，以及面向AGI的全链路贯通研发。

02

大市场——面向六大前沿赛道

在大市场上，新紫光剑指向天、向地、向海、向生、向微、向材六大前沿赛道，集团将旗下芯片、ICT、AI各产业公司的能力整合为面向客户的全栈解决方案，协同打开市场空间。

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大制造——布局四大高潜领域

大制造则在二维材料、新型存储、先进封装、特色工艺四大高潜领域前瞻布局，以集团级别的制造能力为各成员企业筑牢后摩尔时代的产业根基。

新紫光的四维投资价值

01

重要性

半导体芯片、ICT基础设施、AI是国家战略最核心的产业赛道，国家意志与市场需求高度共振。

02

稀缺性

国内能够真正贯通芯片、ICT、AI全产业链、且具备系统整合能力的集团极为稀少，新紫光的全链路布局具有高度不可复制性。

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正确性

三大支柱领域的战略方向已被市场验证，营收持续增长、多个细分赛道领先地位持续巩固民丰收节”，将极大调动起亿万农民的积极性。

04

领先性

新紫光走的是“协同共赢+突破创新”的独特路径，构成新紫光在创新方法论上难以复制的领先优势。

新紫光全家桶

面向AI时代的全产业链布局

全家桶覆盖IC、ICT、AI三大域，是新紫光从“产品集合”迈向“系统能力”的战略跃升，也是集团面向未来创新发展的核心载体。

IC层面，贯通通信、计算、控制、联接、存储、器件六大芯片品类，构成完整半导体产品矩阵。

ICT层面，覆盖数字基础设施、智能制造、政企客户云、ICT供应链全链条。

AI层面，形成AI工具、基座芯片、端侧AI芯片三层完整能力底座，并延伸至智算中心、低空经济、航空航天、海洋经济、具身智能等AI应用场景。

新技术

六大前沿技术创新成果

战略定力的核心支撑与底气

AI基础设施

重磅推出S80000超节点系列

新紫光旗下新华三发布：S80000超节点系列——单机柜最高支持128卡，覆盖32卡至1024卡全系列，可灵活扩展至16384卡规模。

端侧AI

发布N9系列端边AI平台

新紫光旗下紫光展锐发布：这是专为端边AI场景设计的SoC平台，以“归一+灵活”为核心设计理念，可帮助客户降低BOM成本39%、缩短开发周期67%。

商业航天芯片

发布面向商业航天的一站式集成电路方案

新紫光旗下紫光国微发布：以高可靠FPGA为核心的信息处理系统，以增强型MCU为核心的控制系统，以及实现全生命周期状态监测与在轨重构的健康管理系统，三大系统依托“器件级、电路级、版图级”三位一体全链路加固技术，确保芯片在太空极端环境下的高可靠运行。

存储架构

发布“紫弦”三维近存架构

新紫光前沿技术研究院发布：以3D DRAM为核心，首创3.5D异质异构集成方案，存储带宽可达30TB/s，在存储带宽与容量上保持优势，基于国内领先供应链可规模化量产。

智算互联

发布南北向全栈智算互联方案

新紫光旗下LT与GT公司联合发布：南向GT-Link支持超千卡规模互联，时延300纳秒，基于UCIe标准接口开放解耦。

北向GT交换芯片规划覆盖2T至102.4T完整路线图，2026年2T至12.8T产品率先落地，首创G-Sensor微秒级故障感知技术，集群中断次数降低10倍。

两者协同将MFU从30%提升至80%，单Token成本降至传统方案的35%。

AI工具

发布芯片设计智能体“紫灵”

新紫光旗下AT公司发布：一套异构模型驱动的多智能体协同系统，可将RTL自动生成与优化效率提升120倍，单芯片研发总投入降低50%，将芯片设计从“人工密集”转变为“智能密集”的全新范式。

36项领军成果发布

新紫光集中展示了在36个细分领域的国内及全球领先地位，涵盖5G MBB芯片、SIM卡芯片、金融IC卡芯片、NFC近场通信、IC卡微连接器、标准器件、FPGA芯片、高可靠芯片、企业网交换机、企业级WLAN、刀片服务器、智能POS、5G云电脑等核心赛道，均是全国甚至全球“数一数二”的硬核成绩单。

新生态

以开放之姿

组建EIA，签约产学研融

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一联盟

新紫光集团联合多家科技企业、科研机构与投资机构共同发起

新兴科技创新联盟（EIA）联盟聚焦航空航天、生命科学、新能源、量子计算、新材料、具身智能六大前沿方向，以“创新链、产业链、资金链、人才链”四链融合为运行机制，致力于将中国硬核科技的创新能量系统转化为产业价值。

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两基金

EIA信新科技并购重组基金与EIA新兴科技创新创投基金同日落地，从早期孵化到产业整合并购，全周期进行资本赋能。

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四签约

新紫光与南京大学、北京银行、芯原微电子、深圳高新投分别签署战略合作协议，合作方向涵盖产学研协同创新、金融科技服务、芯片设计生态共建及科技产业投资赋能。

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六院士

标志着新紫光的创新生态已获得国家顶尖科研力量的高度认可。

中国科学院院士、南京大学党委书记谭铁牛深入阐述了人工智能与集成电路融合发展的国家战略意义；

在院士圆桌论坛上，中国科学院院士、北京科技大学前沿交叉科学技术研究院院长张跃围绕超高温新材料与未来制造深度分享；

中国科学院外籍院士、中科院北京纳米能源与系统研究所所长王中林阐释纳米能源与智能感知技术的战略价值；

中国科学院院士、南京大学微电子学院院长施毅围绕微纳电子器件与先进制程工艺发表前沿判断。

开放，是新紫光生态战略的核心逻辑。新紫光的定位不是封闭的产业帝国，而是开放的生态使能者。

四大平行分论坛

AI基座芯片论坛

AI终端创新论坛

AI+行业应用论坛

数智化产业投资论坛

一千平米创新展区

数千产业链合作伙伴

新紫光，以壮士断腕的决心重塑战略根基，以突破创新的勇气攻克核心技术，以开放共生的姿态聚合产业力量。

新紫光的目标，是打造科技创新的中国力量——让中国在AI时代的核心技术赛道上拥有真正的自主话语权，与全球创新伙伴一道，共迎无限可能的创新时代。

新紫光集团

新紫光集团是具有全球竞争力的智能科技产业集团，贯通半导体芯片、ICT通信基础设施、AI+应用全产业链，从一颗芯片出发，到算力联接，到AI赋能千行百业，构建起完整、自主、可信的全链路智能科技能力体系。

新紫光体系拥有8万余名员工，集团旗下200余家企业，研发人员占比超50%，累计专利申请超3万项，其中发明专利占比超80%，多次荣获国家科学技术进步奖；旗下超过30个细分领域占据国内或全球领先地位，业务覆盖全球100多个国家和地区，是全球智能科技产业值得信赖的重要伙伴。