北京
分享至
国家知识产权局信息显示，深圳市华科芯微半导体技术有限公司取得一项名为“用于tec半导体粒子贴合的制备工艺及装置”的专利，授权公告号CN115623848B，申请日期为2022年9月。
天眼查资料显示，深圳市华科芯微半导体技术有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华科芯微半导体技术有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
