建投瞭望｜建投投资：以资本之力，铸就AI算力国产脊梁

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（来源：中国建投）

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推进金融高质量发展是做好金融工作的主题，加快发展新质生产力、推进经济社会全面绿色低碳转型、实现全体人民共同富裕、促进人口高质量发展，都对金融高质量发展提出新的要求。

中国建投集团牢记高质量发展是新时代的硬道理，聚焦主责主业，增强核心功能，提升服务国家战略质效，以高水平安全保障高质量发展，努力以高质量发展成效为中国式现代化贡献更多力量。

建投投资是中国建投集团旗下投资平台，始终坚守“服务国家战略，引领产业升级”使命，深耕半导体、AI、高端制造等硬科技赛道，以专业投资能力与全周期赋能体系，发掘并培育优质企业，推动创新链、产业链、资金链深度融合，为科技自立自强注入持续资本动能。

当AI算力成为全球科技竞争的“战略高地”，国产通用图形处理器（GPGPU）的突破正为中国AI产业筑牢根基。2026年1月，建投投资布局的上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”， 06082.HK）成功登陆香港联交所，成为“港股GPU第一股”。

这一成果的背后，是建投投资精准研判赛道机遇、深度挖掘优质标的、全周期投后赋能的系统性实践，更是国有资本助力新质生产力培育的标杆案例。

建投投资的赛道选择始终紧扣国家战略与市场趋势，在AI算力领域的布局，源于对“市场空间+国产替代紧迫性”的双重研判。

从市场潜力来看

随着大语言模型、生成式AI的爆发式增长，智能计算芯片成为数字经济时代的核心基础设施。

从国产替代需求来看

全球GPGPU市场长期由海外企业英伟达等主导，国内高端算力供给高度依赖进口，在全球科技竞争加剧的背景下，算力自主可控成为国家战略刚需。

建投投资团队通过持续跟踪行业政策与技术迭代趋势，判断2025年正是国产GPU技术突破、商业化落地的关键窗口期——此时头部企业已形成核心技术壁垒，且逐步实现规模化应用，是战略投资的最佳入场时机。

基于这一判断，建投投资将GPGPU赛道列为硬科技投资的核心方向，而具备全栈技术能力与明确商业化路径的壁仞科技，成为团队重点锁定的标的。

硬科技项目投资的核心难点在于技术可行性与商业潜力的精准判断，建投投资为此构建了“技术+团队+行业+合规”四维尽调体系，通过多主体访谈、多维度验证，以专业能力穿透硬科技技术壁垒。

01通过拆解产品架构、验证核心参数、对比行业竞品等方式对公司技术进行评估；

02围绕产业链关键环节开展深度调研，重点关注HBM（高带宽内存）的稳定供应、先进封装的量产验证及晶圆代工厂的流片良率，确认公司供应链保障能力成熟；

03重点评估GPGPU自主架构的创新性、壁砺™系列芯片的性能迭代空间，最终确认其技术路线符合行业发展趋势，核心性能达到国内领先水平；

04主动与市场化投资机构深度交流，借鉴行业头部机构的研判视角，交叉验证壁仞科技在技术研发、商业化落地等方面的核心竞争力。

01多轮深度访谈创始人及核心研发成员，验证核心团队的技术积淀、战略眼光与创新能力；

02专门对接壁仞科技早期投资方，通过第三方视角了解核心团队的稳定性、决策效率及资源整合能力，确认团队在长期研发攻坚中形成了较强的凝聚力与执行力；

03重点核查核心成员的股权激励覆盖情况，确保核心技术人才的长期绑定，为企业持续创新提供保障。

01结合政策支持力度、落地节奏及产业引导方向，测算AI算力芯片的国产替代节奏；

02针对性访谈壁仞科技的下游客户及潜在合作方，深入了解产品实际应用效果、客户满意度及复购意愿，验证其在AI数据中心、电信、金融科技等高价值行业的市场认可度；

03通过分析行业竞争格局，明确壁仞科技在产品性能、生态兼容性等方面的差异化优势，预判其市场份额提升潜力。

01全面梳理企业知识产权布局、股权结构合规性、经营资质完备性等核心要点；

02提前排查硬科技企业常见的知识产权纠纷风险，确保企业技术成果的合法权益。

经过历时两个月的多主体、多维度尽调，团队对壁仞科技的核心竞争力与投资价值形成了较为坚实的判断。

作为国有资本投资运营平台，建投投资深入了解硬科技企业在研发、商业化、资本运作等环节的核心痛点，践行“耐心资本”的陪伴式投资理念。

资本赋能方面

除直接注入资本金助力企业突破技术研发瓶颈外，充分发挥建投体系资源优势，为壁仞科技搭建多元化融资渠道，协助对接后续融资机构，优化企业资本结构，缓解硬科技企业研发投入持续高强度的资金压力，为其技术迭代与产品量产提供稳定的资本支撑。同时，结合企业发展阶段，提供针对性资本运作建议，助力企业顺利通过联交所审核，成功登陆港股市场。

治理赋能方面

结合国有资本投资规范与上市公司治理要求，向壁仞科技提出完善公司治理结构相关建议，协助其完善财务管理、合规管理等内部控制体系，提升企业规范化运营水平。

建投投资的“投资+赋能”模式，最终通过壁仞科技的成长成果得到充分验证。

营收增长方面

2023年公司智能计算解决方案首获收入6203万元，2024年营收跃升至3.37亿元，2025年营收进一步攀升至10.35亿元，实现跨越式增长。

订单储备方面

截至2025年12月，公司拥有24份未完成约束性订单及5份框架销售协议，合计总金额12.4亿元，商业化动能持续释放。

资本运作方面

2026年1月，公司成功登陆香港联交所，成为“港股GPU第一股”，为企业后续发展募集充足资金，也为建投投资带来了良好的投资回报。

更重要的是，壁仞科技已成长为国内少数具备LLM大模型训练算力供给能力的企业，产品广泛应用于多个关键行业，成为国产GPU替代的核心力量，彰显了建投投资服务国家战略的实践成效。

通过壁仞科技项目的全流程运作，建投投资进一步沉淀了适配硬科技赛道的投资经验，形成了“战略锚定+深度尽调+资本赋能+动态风控”的硬科技投资方法论，为后续布局更多“卡脖子”硬科技项目提供可复制、可推广的实践参考。

此次壁仞科技成功上市，不仅是该方法论的成功实践，更彰显了国有资本在培育硬科技企业、助力科技自立自强中的重要作用。

资本赋能不止步，共绘硬科技发展新蓝图

作为国有资本投资运营平台，建投投资长期聚焦半导体、AI、高端制造等战略赛道，在科技与金融协同领域积累了丰富经验。壁仞科技的成功上市，既是建投投资“投资硬科技、卡脖子、国产替代”策略的成果，也为建投投资成功布局AI算力产业链奠定基础。

未来，建投投资将始终聚焦国家战略需求，持续加码半导体、AI、高端制造等硬科技赛道，一方面围绕AI算力生态挖掘更多上下游投资机会，助力突破半导体产业链“卡脖子”环节；另一方面将成熟的投资方法论复制推广到更多项目中，以资本力量激活创新动能，陪伴更多优质硬科技企业成长壮大。