大摩中国AI硬件追踪 260506

来源：市场资讯

（来源：港龍財眼）

1.从到服务器机柜、功率架构、电路板（PCB）/ABF载板和光模块等供应链环节来看，中国科技硬件有三条机会线：AI图形处理器（GPU）与专用集成电路（ASIC）服务器/机柜（rack）设计升级，Vera Rubin、Kyber架构和VR POD带来的硬件规格变化，以及TPU、Trainium等AI专用集成电路（ASIC）平台的扩容。2025年GB机柜（rack）约2.9万个，大摩预计2026年GB200/300机柜（rack）达到7-8万个；VR200机柜（rack）因中板电路板（Midplane PCB）等组件问题较原计划延后1-2个月，量产爬坡从2026年四季度开始。

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2.AI服务器利润弹性的关键在于产品结构（mix），而不是单纯出货。大摩认为，AI服务器产品结构（mix）提升正在驱动利润率快速扩张，且GB300服务器机柜交付若顺利，AI服务器原始设计制造商（ODM）的风险收益比仍有吸引力。2026年GB200/300 NVL72等效（NVL72-equivalent）季度机柜（rack）产出预计为20.8、24.4、16.8、11.5千个；主要原始设计制造商（ODM）供给份额中，鸿海43%、广达25%、纬创16%、纬颖0%、其他15%。需求侧则以Oracle 27%、Amazon 13%、Microsoft 12%、Tesla/X 12%、Meta 7%、CoreWeave 5%、Google 4%和其他20%分布。

3.下一轮硬件升级中，电源和散热的价值量提升最明确。Blackwell Ultra、Rubin以及2027年Kyber机柜设计升级会推高电源解决方案价值；Vera Rubin标准110kW电源支架（power shelf）之外，已有一家美国云服务提供商（CSP）在Vera Rubin平台采用高压直流（HVDC）独立电源机柜（power rack）。大摩预计800V DC将在2027年下半年Rubin Ultra平台大规模采用，Vera Rubin单机柜（rack）电源价值将从GB300的5.76万美元，提升至50V电源支架（power shelf）的7.6万美元，若采用800V电源机柜（power rack）则达到39.816万美元。

4.电路板（PCB）/ABF载板供应链仍是中期瓶颈，但大摩不认为Rubin Ultra会快速切向CoWoP。原因是CoWoP需要电路板（PCB）线宽线距降到10/10微米以下，而普通高密度互连电路板（HDI PCB）当前约40/50微米，iPhone主板使用的堆叠式类载板（SLP）也只有20/35微米；Rubin Ultra若从CoWoS转向CoWoP，将引入显著良率风险和供应链重组风险。报告同时判断，ABF载板（ABF substrate）从2027年开始供不应求，AI相关应用到2030年预计占比升至75%以上，T玻璃（T glass）供给紧张可能延续到2028年。

5.消费电子链条的分化同样重要：苹果链优于安卓链。大摩估算2026年平均每部iPhone存储成本同比上升150%以上，智能手机品牌涨价不可避免，安卓中端机客户价格弹性更高，因此受冲击更大；全球智能手机出货预计2026年同比下降13%，其中安卓出货下降15%，iPhone则主要受发布时间节奏变化影响。大摩维持相对偏好苹果及苹果供应链，而不是安卓原始设备制造商（OEM）和安卓供应链。

图：存储成本上行对智能手机

OEM 利润与需求的压力

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