36氪首发 | 前华为工程师创业，实现临时键合载板存量循环，龙头客户已验证

来源：市场资讯

（来源：36氪）

作者丨欧雪

编辑丨袁斯来

硬氪获悉，环晶芯科技已于近期完成数千万元天使轮融资。本轮由啟赋资本领投，盛世投资、海益资本及湖南省大学生创业投资基金跟投。资金将主要用于公司在无锡的首条量产线建设、研发投入及补充流动资金。

环晶芯科技成立于2025年5月，是国内首家提出临时键合载板无损回收复用方案的公司。公司创始人张介元拥有中科院、中科大、哈工大的研究背景及华为从业经历，师从国内打破临时键合胶垄断的第一人，对该类材料特性有深刻理解。

硬氪了解到，在先进封装中，为加工超薄晶圆或器件，需通过临时键合胶将其固定在坚硬的载板上。加工完成后，再将晶圆与载板分离。然而，用于粘合的临时键合胶具有极强的耐酸、耐碱、耐高温特性，导致载板表面的残胶极难清除。

当前在载板回收处理领域，行业内尚未形成成熟且可规模化量产的统一解决方案。仅有少数厂商会采用抛光工艺对载板表面进行处理，但会带来载板厚度不均一、刚性下降、产线管理复杂度提升等一系列问题。绝大多数封装厂通常使用一次后便只能丢弃或者囤积占据空间，造成巨大的成本浪费。

环晶芯科技的核心技术，可以做到临时键合载板的无损回收复用，降低先进封装辅料使用成本。整个加工过程不损伤载板材料，理论上可实现无限次回收复用。

经环晶芯科技处理后的玻璃载板，其表面洁净度、平整度等关键指标均与全新玻璃载板一致。目前，公司方案已通过国内封装龙头的技术验证，其回收服务可帮助客户大幅降低相关材料成本。

回收效果对比（图源/企业）

随着AI算力芯片、高性能计算（HPC）及消费电子对轻薄化需求的爆发，2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLCSP）等先进封装技术渗透率持续提升，而这些工艺几乎无法避开临时键合技术。

张介元告诉硬氪：“无论是高算力的GPU、CPU，还是用于AI的高性能计算芯片，都离不开先进封装。未来从城市数据中心到家庭算力中心，整个市场对算力芯片的需求非常可观，将直接拉动对我们技术的需求。”

目前，公司已与多家国内外头部封测厂商完成接洽。公司一期产线位于无锡，设计月产能2.5万片，预计本月内完成建设，随后启动客户验厂导入流程。

以下为硬氪与张介元的对话节选：

硬氪：国内还没有其他公司做玻璃载板无损回收，技术壁垒在哪里？

张介元：这个技术从行业出现就一直有人在尝试。临时键合胶本身就是为了通过严苛的半导体制程而设计，耐酸碱、耐高温、耐离子冲击。而用强酸强碱浸泡或CMP研磨的回收方案，都有明显缺陷。

我们能做到无损，一方面是因为开发了独特的处理方案；另一方面，我的硕士导师是国内第一个实现该胶材量产、打破国际垄断的人，目前在国内市占率超50%。我跟随他多年，对材料特性的理解很深，这是我们最核心的底层优势。

硬氪：客户导入半导体供应链周期很长，公司如何解决前期市场开拓问题？

张介元：从技术验证到正式下单，封装厂通常需要半年以上。我们有几方面的策略：一是先通过关系较好的合作单位进行示范应用；二是主动与终端客户沟通，推动产业链协同发展；三是随着国内先进封装厂从几家增长到十几家，内卷加剧，降本成为核心诉求，这会大大降低我们的市场导入成本。

硬氪：公司未来的技术路径和商业化规划是怎样的？

张介元：短期看，我们的目标是2026年完成客户验证并导入订单。后续规划多条产线，就近服务当地封装产业，未来拓展海外业务。

长远看，我们定位是半导体行业的综合服务商。基于我们在临时键合领域的深刻理解，我们即将推出无碳化激光解键合设备，该加工效率更高且拥有提升生产良率的技术优势。我们也在联合哈工大做一些国产替代的研发工作。未来，我们会形成“材料研发+设备供应+工艺服务”的业务矩阵，计划以中国大陆临时键合载板回收市场为基本面，并逐步拓展至中国台湾、东南亚及日韩。

投资方观点：

海益投资认为：临时键合玻璃载板长期被海外厂商垄断，属于先进封装里典型的“卡脖子”耗材，单片成本高、占比大，国产替代逻辑极强。公司走的不是简单自研材料路线，而是通过清洗复用直接重构成本结构，既绕开了材料端的长期研发投入，又能快速兑现性价比，落地速度远超传统材料替代。

这种复用模式本质是服务+耗材的绑定，叠加高客户粘性，一旦抢占窗口期，会形成很强的先发壁垒，同时向上游材料延伸，相当于从“服务商”切到“材料商”，有极强的成长空间。