北京
国家知识产权局信息显示，铜陵安博电路板有限公司申请一项名为“一种超厚铜产品加工工艺”的专利，公开号CN121842968A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种超厚铜产品加工工艺，该工艺在多层板压合工序之前，对外层厚铜板进行图形化的预蚀刻处理，将其特定区域的铜厚精确减薄至预定残厚(100‑120μm)。经此处理后，在后续外层线路蚀刻完成后，显著降低线路与基材之间的高低差，从而使得防焊工序仅需一次印刷即可满足IPC标准要求。同时，一次性防焊成型避免了多次印刷导致的的对位累积偏差、层间气泡及固化内应力等缺陷，根本性改善了防焊层的均匀性、致密性和附着力，从而大幅提升了产品的良率与长期可靠性。本发明工艺完全兼容现有PCB生产线，无需投入昂贵新设备，能以极低的改造成本快速导入，具有极高的市场推广价值。
天眼查资料显示，铜陵安博电路板有限公司，成立于2014年，位于铜陵市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17500万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵安博电路板有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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