银河证券：半导体行业景气上行 封测布局加速 2026年或迎万亿时代

4月13日，2025年全球半导体代工及设备出货创历史新高，AI与存储涨价逻辑持续强化。SEMI预计万亿市场提前至2026年底。近一月板块跑输沪深300，短期调整或为布局良机。

行业数据跟踪：1）晶圆代工：据TrendForce集邦咨询数据，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值463亿美元，环比+2.6%，台积电以70.4%市占率稳居第一；AI驱动先进制程需求旺盛，成熟制程产能利用率高企，2025全年行业合计产值1695亿美元，同比26.3%创历史新高。

2）半导体设备：据SEMI2026年4月最新数据，2025年全球半导体设备出货额达1350.6亿美元，同比增长15%，创历史新高，中国台湾、韩国、中国大陆合计占据全球79%的市场份额，中国大陆设备支出处于近历史高位的49.31亿美元。

3）存储：TrendForce预测，2026年第二季度同样在AI、数据中心需求主导和部分终端应用场景产品供给紧缩的推动下，一般型DRAM合约价格和NANDFlash合约价格将延续增长态势，分别季增58-63%和70-75%。此前，TrendForce认为2026年第一季度存储器价格将迎来大幅上涨的核心原因同样是供给不足与需求旺盛共同作用。

行业新闻：1）封测布局加速：美光印度首座半导体封装测试厂开业投产，总投资约27.5亿美元。英特尔马来西亚先进封装综合体及组装测试生产线预计2026年晚些时候投入运营。2）尖端技术升级：阿斯麦拓展芯片制造设备产品线，推进新一代及第三代EUV光刻机研发。西电杭州研究院王立军教授团队研发的玻璃基共封装光学技术获全国颠覆性技术创新大赛最高奖，正建设亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线，突破AI芯片封装瓶颈。SEMICON/FPDChina2026国际半导体展览会开幕式上，SEMI中国总裁冯莉指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来，2026年半导体产业呈现三大趋势：AI算力、存储革命、技术驱动产业升级。

板块跟踪：1）近一个月半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑输沪深300指数0.25个百分点，跑输电子指数1.20个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为-2.27%，电子行业指数涨跌幅为-1.07%，沪深300指数涨跌幅为-2.02%。

2）近一年半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑赢沪深300指数43.04个百分点，跑输电子指数9.45个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为68.32%，电子行业指数涨跌幅为77.77%，沪深300指数涨跌幅为25.08%。