北京
国家知识产权局信息显示，锐石创芯（深圳）半导体有限公司申请一项名为“温度补偿电路、功率放大器及射频前端模组”的专利，公开号CN121508461A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种温度补偿电路、功率放大器及射频前端模组，该温度补偿电路包括温度补偿模块、电流源模块以及控制模块。温度补偿模块用于在环境温度小于或等于第一温度阈值的情况下，输出第一温补电压；电流源模块连接在温度补偿模块和输出端口之间，用于将温度补偿模块输出的温补电压转换成控制电流；电流源模块具有至少两个电流调节档位，控制模块与电流源模块相连接。当温度补偿模块输出的第一温补电压和环境温度呈正相关关系时，在环境温度小于或等于第一温度阈值（也即，低温环境）的情况下，控制电流会随之减小，以使补偿后的功率放大器的偏置信号同步减小，可以降低功率放大器在低温环境下的工作增益，以提升功率放大器的耐用性。
天眼查资料显示，锐石创芯（深圳）半导体有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3600万人民币。通过天眼查大数据分析，锐石创芯（深圳）半导体有限公司专利信息197条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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