国家知识产权局信息显示,深圳金邦智芯科技有限公司取得一项名为“一种带有芯片更换结构的IC卡”的专利,授权公告号CN223770639U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型涉及IC卡技术领域,且公开了一种带有芯片更换结构的IC卡,其包括卡体和芯片卡,卡体左侧的中间位置处开设有置物槽,在卡体的顶部开设有与置物槽相连通的槽口,置物槽内活动插接有底板和顶板,底板和顶板呈上下对称设置,在底板底部的靠左位置处开设有第一衔接孔,在顶板顶部的靠左位置处开设有第二衔接孔,第一衔接孔和第二衔接孔上下对齐,且在第一衔接孔和第二衔接孔之间转动插接有衔接栓,底板顶部的靠右位置处开设有卡槽,芯片卡位于卡槽内,在顶板顶部的靠右位置处且位于槽口正下方开设有凹槽,底板两侧的靠左位置处均开设有限位槽,本实用新型,能够快速完成卡体内芯片卡的取出和更换,且操作简单便捷。
天眼查资料显示,深圳金邦智芯科技有限公司,成立于2013年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳金邦智芯科技有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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