上海
8月25日晚间，甬矽电子发布2025年度半年报，报告期内，公司实现营业收入201,028.74万元，同比增加23.37%；公司归属上市公司股东的净利润为3,031.91万元，同比增长150.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,316.49万元，同比减少2,759.00万元。数据显示，公司上半年度扣非净利润已连续三年出现亏损。
本报告期内，甬矽电子存在主营业务外其他收益108,512,090.72元，主要包括政府补助收益86,316,871.41元，增值税加计抵减21,743,855.34元，代扣个税手续费返还451,363.97元。
甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。
甬矽电子指出，得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，公司实现营业收入同比增长。报告期内，公司共有13家客户销售额超过5,000万元，其中4家客户销售额超过1亿元，客户结构进一步优化；海外大客户取得较大突破，前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司的订单持续增长。
随着营收规模的增长，甬矽电子规模效应逐渐体现，期间费用率下降明显，盈利能力显著提升。2025年上半年，公司整体毛利率达到15.61%，其中2025年二季度单季度毛利率达到16.87%，环比增加2.68个百分点；期间费用率方面，管理费用率由2024上半年的8.00%下降至6.61%，财务费用率由6.07%同比下降至5.15%，规模效应逐渐体现，归母净利润同比增长150.45%。
研发方面，公司持续加大研发投入，研发投入金额达到14,218.15万元，占营业收入的比例为7.07%，同比增长51.28%。报告期内，公司新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项；新增获得授权的发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项。公司通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。
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