上海
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3月11日，深交所官网显示，新恒汇电子股份有限公司创业板IPO状态已经更新为“提交注册”。据悉，该公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。本次拟募集资金5.19亿元，募集资金拟投资于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。
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