北京
2024 TechDay
✦AMD 技术日日程上线！
亲爱的研发工程师朋友们：
AMD 自适应和嵌入式产品技术日 –北京站活动日程现已上线！(11月20日)
本次技术日将汇聚来自软件与硬件领域的顶尖研发人员，共同探索最新的技术趋势、行业动态和创新解决方案。无论您是专注于硬件设计、嵌入式系统开发，还是软件架构、算法优化，本次活动都将为您提供丰富的内容，帮助您提升专业技能、扩展技术视野。
TechDay - Beijing 2024
01
上午 - 全体大会
产品更新与热点应用分享
上午的全体大会主要聚焦于AMD 自适应与嵌入式芯片产品的最新更新。以及来自亿咖通和瑞斯康达的案例分享。
1
主题演讲: 自适应平台助力行业革新
2
AMD 自适应和嵌入式计算新产品介绍
3
亿咖通：打破体验同质化，沉浸式电竞座舱方案的量产与落地
汽车底层座舱芯片的趋同，导致当前智能座舱体验的同质化问题日益显著。打造极致的用户体验以及差异化的功能服务，已经成为了新时代智能座舱的比拼重点。桌面级处理器上车面临严峻挑战，底层架构、应用生态“水土不服”，亿咖通科技将与您分享如何突破边界，探索舱驾融合，顺利量产。
4
瑞斯康达：Versal™ VM1402 在 Combo PON 上的应用
本次演讲主要向大家介绍 AMD Versal™ VM1402 芯片在 Combo PON 上的应用方案，内容主要包括 Combo PON 系统介绍、使用 NOC 进行 DBA 数据搬移，以及 VM1402 SERDES 在 Combo PON 上使用介绍。
02
下午 - 分会场
行业应用与设计开发的深度解析
下午的活动将分为两个论坛，分别针对行业应用和设计开发两个主题进行深入探讨。
应用解决方案分论坛
AMD 赋能智能化机器人
汽车区域电子电气架构中视频传输互联的优化处理
高效低延时计算驱动 6G 应用
AMD AI 解决方案更新
任意互联：AMD 专业音视频及广播方案更新
AMD 为测试测量应用提供更快更强的解决方案
设计与开发分论坛
基于 Versal™ 器件的分段配置方法
面向未来的嵌入式系统软件开发
从 XSCT 到 Python：Vitis™ Unified IDE 项目创建迁移指南
基于 UltraScale+™ / Versal™ 高性能设计的最佳实践
适用于 Versal™ 器件的 GT 开发新流程
Versal™ NOC/DDRMC 设计与优化方法
现场演示与专家团互动
除了精彩的主题分享，本次活动还安排了多个与演讲主题紧密相关的现场演示方案，不光让您从 PPT 中感受这些方案，更可以亲身体验他们的实际表现。
会议适合观众
1
寻找更强大，开发更便捷的硬件开发人员。
2
期待使用硬件加速的软件/算法开发人员。
3
寻求更灵活更高效的系统架构师。
4
希望快速推进项目研发和部署的项目管理人员。
立即报名，探索未来技术
请务必选择您下午希望出席的分会场
11 月 20 日，期待与您共同探索前沿技术的无限可能。更多活动信息与日程介绍，敬请关注我们，及时获取最新消息。
本次活动不向参会者收取任何费用。
但因坐席有限，我们将采用报名-审核制，审核通过的观众可进入会场，所以敬请各位报名时正确填写您的公司名称、以及工作邮箱。
以免因信息不全而无法通过审核。
TechDay - Beijing 2024
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