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来源：大米评测
今天下午高通正式发布了7系新Soc骁龙7Gen3，基于台积电4nm工艺制程，CPU为由1*2.63GHz A715大核+3*2.4GHz A715大核+4*1.8GHz A510小核构成，GPU为Adreno 720。
相较于骁龙7Gen1，CPU性能提升近15%，GPU性能提升近52%，SoC整体功耗降低20%。搭载骁龙X63 5G调制解调器，支持WiFi6E、蓝牙5.3。
同时高通也对骁龙7系产品线进行了更加细化的市场区分，也分为了大中小三杯。
骁龙7s：主打均衡能效
骁龙7：进阶体验
骁龙7+：主打杰出性能
所以这回的骁龙7Gen3无论是芯片规格，还是产品定位来说，都是骁龙7Gen1的迭代升级者。骁龙7Gen3也将会由荣耀100来首发，vivo的S18系列之后也会搭载。
另外高通还展示了接下来会搭载骁龙8Gen3的手机厂商，除了大家比较熟悉的几家外，蔚来的LOGO居然也出现在了上面，难不成接下来还会有NIO Phone2？
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