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集微网消息，2022年12月29日，和研科技获国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）投资。
据悉，本轮融资为和研科技B+轮融资，目前已完成工商变更登记。
和研科技成立于2011年，是一家专业从事半导体磨划设备的研发、销售、咨询、服务于一体的公司，专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、碳化硅、树脂等硬脆材料的精密切割加工。
该公司主营6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。（校对/赵碧莹）
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