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（原标题：又是牙膏？intel 300系列主板规格曝光）
AMD的Ryzen势如破竹，intel已经开始采取诸如提前发布X299芯片主板来同AMD可能发布的X399系列主板对抗，而且根据最新曝光消息，intel 300系列主板也已准备妥当，不过从规格上看，似乎照比intel 200系主板变化不大。
Benchlife今天曝光了Intel 300系列芯片组的PPT，PPT显示300系列芯片组相比目前的200系列来说只是增加了原生对USB 3.1的支持（最多可以提供6个USB 3.1接口），同时还原生支持千兆无线网卡，其余规格没有任何变化。
按照此前的说法，与300系列芯片组搭配的应该是Coffee Lake处理器，依然采用14nm工艺制造，接口同样还是LGA 1151。
当然，Coffee Lake相比Kaby Lake来说还是有一定进步的，据说新增了6核心版本，而这也是intel首次在民用级桌面平台引入6C12T处理器。
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本文来源：中关村在线
责任编辑：
王晓易_NE0011
