广东
6月9日早盘，半导体设备股活跃，截至9时43分，富创精密（688409.SH）大涨超10%，微导纳米（688147.SH）、芯源微（688037.SH）、中微公司（688012.SH）、金海通（603061.SH）等个股跟涨。
消息面上，行业巨头台积电释放的积极信号成为直接催化剂。据财联社报道，台积电重申2026年资本开支为520~560亿美元，内部倾向于接近上限。
这一表态与全球半导体设备市场的强势增长相互印证。根据SEMI（国际半导体产业协会）数据，2025年全球半导体制造设备销售额已达1351亿美元，连续三年创历史新高。SEMI预测，全球半导体设备销售额将在2026年和2027年继续增长，分别达到1450亿美元和1560亿美元，连续三年刷新历史纪录。
国内机构一致判断，全球扩产红利将持续向国产半导体设备传导，国内半导体产业正迎来结构性机遇。国金证券指出，AI算力爆发持续拉动HBM、高端DRAM及企业级SSD需求，全球存储市场规模快速扩张。全球存储市场由国际巨头主导，国产存储市占率仅约5%。对标国内30%-35%需求占比，国产NAND/DRAM实现自给均有近4倍扩产空间。大基金三期持续加码，新建产线国产设备要求提高，国内龙头加速导入，订单与份额同步提升。
中信建投证券则从产能落地的角度给出了更为具体的判断。其研究认为，国内先进逻辑玩家正在变多，通线以及良率提升节奏良好，批量扩产即将到来，下半年扩产存在超预期可能性。先进封装即将放量，头部企业盛合晶微4月已上市，国内先进封装扩产预计将开始放量。自主可控趋势不断加强，国内先进设备验证也非常顺利，国产化率将进入快速提升阶段。
值得关注的是，作为半导体设备成本主要来源的零部件环节，其市场潜力同样巨大。中信建投分析称，零部件市场约占全球半导体设备市场规模的50%至55%。据此测算，在本轮AI需求驱动的景气周期下，预计到2027年，全球半导体设备零部件市场规模将达858亿美元，而中国大陆的市场规模也将达到343.2亿美元，成为一个不容忽视的细分赛道。
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